BGA温度设置~~

会员208644

     我以前烤北桥都是用下部烤的，烤到桥动，成功还好，10块有个7，，8块好的，现在用上下一起烤，55555，，10块只能好4，，5块了，不知为啥 ，是不是我温度设的不好，（我都是烤到用摄子碰下桥能动了就好）

我的温度上部：1组80度，30秒   2组120度，30秒。  3组150度，40秒，  4组170度，60秒


下部温度：1组100度，15秒。   2组150度，20秒，  3组180度，，20秒，，4组220度，，30秒。  5组260度，60秒，，

一般都没有到BGA自己停了，都是看到桥动了就关了，
成功率就45%，，5555555，
   请教高手们指导下我的温度那不合适，，要怎么设才好，

还是不同的芯片要不同的温度，，，，，，

会员224957

不听的芯片温度也不一样 ，再说有铅和无铅的也不一样！楼主还是自己看看吧！

会员113324

我的温度有铅的上部：1组160度，30秒   2组190度，30秒。  3组215度，40秒，  4组225度，30秒
       5组235  ，30秒
下部温度同上部一样，这是有铅的。一般有铅的到215左右就溶了。

无铅的上部：1组160度，30秒   2组190度，30秒。  3组215度，40秒，  4组245度，30秒
       5组255 ，30秒
下部温度同上部一样，一般有铅的到245以上应该就溶了。

CPU坐子的上部：1组160度，30秒   2组190度，30秒。  3组215度，40秒，  4组245度，40秒
       5组270，30秒
下部温度同上部一样，但是自己搞坐子的BGA不会搞经常失败。今天加焊一个AM2的坐子就是加焊不好。哎，

会员113324

加焊桥的成功率还是挺高的，。但是不是百分之百，重做可以是次次成功

会员208644

回复 张国飞 的帖子


    我这，边烤桥都是上部低，下部高，也就是主烤是下部了，我试试你的温度，谢谢