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SONY这芯片怎么焊

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1#
发表于 2010-3-24 22:45:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 福建泉州 来自 福建泉州

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索尼机子白屏,确定主板问题后开始发晕,不经意中压北桥正常了,想这下有得干了,加焊北桥不行,又重新值球做一下,这下晕了开机从0.1到0.4就掉电,测量无短路,心想完了北桥做挂了,新调了一个再做,这个目瞪口呆了现象一样.只能慢慢找了,突然发现了一个问题,靠北桥边一个小BGA型的供电芯片吧有两脚锡连了,看着很小,心想脚不是太多吧,拆下看有28只,这下死心了做不上去了,锡点看着只有0.1大小,可是没有这个锡球啊,兄弟们指指招,以后做SONY的BGA还是要十分小心啊,把 周边的工作一定要做好,不然就会出大错   

2#
发表于 2010-3-24 22:55:52 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
沾点焊膏 用烙铁加点西丝 刮刮 然后芯片也这样整  然后用风枪 一边加热 一边移 让自动归位

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3#
发表于 2010-3-24 22:56:55 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
修手机的bga锡浆怎么样 应该可以吧

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4#
发表于 2010-3-24 22:59:09 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
呵呵,不好意思发错了一个图,谢兄弟们,锡浆好用吗,没做过,

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5#
发表于 2010-3-24 23:12:33 | 只看该作者 来自: 上海浦东新区 来自 上海浦东新区
用烙铁加点西丝  不要刮得太干净  稍微高点,再用热风枪焊上去,大胆心细  你能搞定

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6#
发表于 2010-3-24 23:38:19 | 只看该作者 来自: 广西梧州 来自 广西梧州
找个手机维修店帮你植球5-10元而已,平常我珠用完了就跑手机店去植,临时救急

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7#
发表于 2010-3-25 10:09:16 | 只看该作者 来自: 内蒙古呼和浩特 来自 内蒙古呼和浩特
用锡浆是可以,可是钢网哪弄去啊?

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8#
发表于 2010-3-25 11:21:25 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
直接加焊就可以了,没弄过的话千万别再加热中动它,不热更麻烦

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9#
发表于 2010-3-25 11:52:40 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
上PGA摆好就是啦1

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10#
发表于 2010-3-25 12:05:07 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
我曾经直接用烙铁加焊锡丝给显存上锡就当直球,然后把显存放回原来位置用捏着压住 风枪猛吹,就好了,不花屏了

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11#
发表于 2010-3-25 13:09:57 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
风枪搞定,上点焊锡丝上去,吹上就可以了,不要太追求完美就OK乐

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12#
发表于 2010-3-25 19:19:13 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
bga锡浆是个好选择

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13#
发表于 2010-3-25 21:47:28 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
bga锡浆是个好选择,我也是这样说的,网可以找个。应该不难,有时候修手机的也会给我们很大的启发。没事可以去看看。

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14#
发表于 2010-3-26 08:13:29 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
要考虑到锡球的每个都差不多大小即共面性.用修手机上的BGA的方法应该有效果的.

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15#
发表于 2010-3-26 12:57:27 | 只看该作者 来自: 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
用手机维修的植锡板和锡浆

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16#
发表于 2010-3-26 17:23:37 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
这个其实也不难,你只要用尖头的烙铁简单的上锡,要多放点焊膏在芯片上,挂上锡就可以了,再把板子上的挂平,直接用风枪上就可以了,

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17#
发表于 2010-3-27 10:00:23 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
没得试了,时间不是太多,同行说客户要出国,机器被带走了,没机会焊了,下次见了一定把它搞定

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18#
发表于 2010-3-28 08:40:08 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
还是用铬铁加锡简单可行,细心一点,每个焊点点一点点锡就好了,就是铬铁轻轻过一下!

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19#
发表于 2010-3-28 13:22:13 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
找修手机的帮忙,现在的IBM上好像也有这种蕊片,是常管。

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20#
发表于 2010-3-28 14:00:12 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
用烙铁加点西丝  不要刮得太干净  稍微高点,再用热风枪焊上去

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