刚开始练BGA的植球,有个问题.

会员5365

开始参考了论坛一些会员的帖子,先是拖平BGA的焊盘(没有用吸锡线),然后洗干净,再涂一层薄薄的焊膏,然后上网,铺好锡球.

到加热的时候问题来了.

老是掌握不好风枪的温度和风量还有时间,高了怕吹坏芯片,低了有怕没融化.

最后搞得大部分球植好了,老是有几个没粘上,

还有就是仔细观察了一下,植好的球中有一些比较有光泽,一些则是像是磨砂的感觉,有个别体积还变的很大,卡住网了.....

请大家指教下,温度和风量是多少好,还有吹的时间,怎样才可以做得大小,色泽一样,一次过就全部植好呢.?


我用的是ATTEN 8305.

会员2889

“先是拖平BGA的焊盘(没有用吸锡线)”，这里有问题，要用吸锡带将芯片焊盘残锡吸净。
“老是有几个没粘上”，估计BGA芯片有掉点，也就是芯片本身焊盘脱落。
“植好的球中有一些比较有光泽,一些则是像是磨砂的感觉”，你再加点助焊剂后加热，会大有改观。
“个别体积还变的很大”，这一般是相邻锡球熔在一起了。
“卡住网”，这可能是你带着钢网吹的，我们是将钢网取下后再加热。
我用的是傲月852风枪，温度设定为360~370度，风量为4~5。

会员5365

回楼上的，按你的说法，我加了点BGA焊膏再加热，的确外表比较好看了。

留意了一下，没粘上的焊盘是好的，你说的掉点是什么意思呢？

还有就是你用的是那种专门的植锡球的工具吧，我用的是钢网，拿开再加热好像比较困难。

再有就是你加热的时间是多久呢？

会员23216

植锡球的BGA在用钢网植好球后必须先拿掉钢网啊

涂一层焊膏也是为了能粘住锡球,涂太薄也不好啊,钢网拿掉后还要修正某些锡球呢,LZ怎么不拿掉钢网就直接吹了呢?

难道当手机维修中的刷锡膏植锡吗?

推荐锡球植锡加热最好的方法是回流焊

会员33362

要拿掉钢网再加热。弄个加热炉就好了。比风枪好用。

会员194519

请问 什么叫回流焊呢？

会员195126

我补充点。那个焊盘上的点， 都用烙铁点亮了（沾上锡）。吸锡线我是不推荐用 。焊膏用好的， 芯片吹的时候也不用太担心， 没那么容易坏的。 拖完焊手在焊盘上摸一下， 没扎手的感觉一般就行。