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刚买来时的迅维CF360返修台因为是2013年出厂的,样子很陈旧了,见前面我发的“买了台迅维CF360返修台”。
现在我把它彻底清洗了,该紧固的螺丝也紧好了,该换的东西也换了(就换了中间前面那个发热砖),见下图
还有,上下出风口左低右高,这个也调好了(见下图)
另外,都说拆焊大的芯片四周温度低要加大上加热芯的功率,我专门用报废板做了实验,这个CPU四角有黑胶,拆的时候我用力用刀片撬把焊点撬坏了,应该要温度达到后才能取也不能用大力的。我把测温头一个放芯片中间下面(温度显示在右边),一个测温头放芯片右下角下面(温度显示在本机左边),结果发现中间比边角的温度还低几度。(以图为证)看来完全不用加大功率一般拆焊完全可以应付。
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