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2#
发表于 2009-7-22 16:19:29
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来自: 浙江温州 来自 浙江温州
本帖最后由 新潮科技小俊 于 2009-7-22 16:22 编辑
特 点:
1.采用高精度进口原材料(温控仪表、继电器,加热器)精确控制BGA的拆焊过程。
2.上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组以上温度设定。
3.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测。
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,保证PCB在焊接过程中,不会变形。
5.配有手动真空吸笔,方便拆焊后吸走BGA。
6.PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用。
7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理 |
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