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15#
发表于 2019-7-4 20:38:47
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来自: 北京 来自 北京
本帖最后由 联想中国 于 2019-7-4 20:40 编辑
不是温度问题,是风速问题。风速要调大一点。在集中吹MOS之前,先把周围均匀加热20秒左右。然后对着MOS 2厘米左右慢速转动,大概450的温度,65的风速(我的是8502D,数字的),大概20秒就可以拿下的了
不需要加锡浆或焊锡,如果想更加容易点,元件顶部和周边涂点助焊剂,这样加热更加均匀,导热更加迅速
板子吹不坏的。吹坏的要么是距离过近,要么是没有控制好风枪移动的速度
补充一下:还有一种情况比较难拆,就是它烧穿了,和下面的板层都融在一起了。不过如果烧穿了,外观和周边就能看到。否则就不是,正常拆
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