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本人新手,修笔记本多年,现在转向手机维修,买了几片6的电击板,开始练了10天的手工,每天打底5小时,本人也算很耐心,植比较小的芯片,比如说射频芯片以下的,都是一次性过,植完都是直接取下就可以。问题来了,植大一点的芯片,比如说电源或者基带CPU这样的芯片,抹上锡浆加热后不能直接取下(原因是锡珠太大),必须用刀片把锡珠刮平(会掉一层锡珠)后再加热才能取下芯片,这样的方法好像不对,我看各位老师都是加热后直接取下芯片的,我的问题出在哪里,请指教,还有的问题是芯片要不要用拖锡带拖,焊盘要不要拖锡带拖?我在焊的时候,拖不拖得效果感觉都是一样的 |
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