练了15天的手工，每天打底6小时，很郁闷，请指教~

会员456729 · 发表于 2017-4-12 18:29:49

需要指点迷津不是你刮锡太用力了轻点试试但是要均匀哦绝对的武林秘籍

会员741535 · 发表于 2017-4-12 18:45:34

你植锡的时候用手机卡那个大的费卡剪成小长片搽锡植锡的时候植锡网不要太用往下压你说的这种问题可能是植锡网变形或者是植锡时太用力往下压植锡网不平了植出来的锡球就大小不一了个人观点不喜勿喷

会员1113160 · 发表于 2017-4-12 20:14:30

买片威利牌的植锡板吧。这种薄，做起来的锡珠小，成形后不容易卡在植锡板上。等加热好后，稍冷却一会儿，然后涂一点天拿水在上面，这样芯片就容易跟板脱离，因为芯片取不下来除了卡在板上的原因外，还有一个原因就是锡膏融化后产生的油性物质冷却后把芯片粘在板子上了。

会员864287 · 发表于 2017-4-12 22:49:48

都有托锡的，拖干净，直球要直好，位置对好，焊接是没有问题的。

会员336785 · 发表于 2017-4-12 22:59:23

习惯，值锡好后，再刷层BGA焊膏，再吹次，会有意想不到的事情发生

会员716110 · 发表于 2017-4-14 09:37:50

这咋说呢，就那台式机芯片植球来说，你对芯片基板的焊盘处理的是否干净，用的焊锡膏是否优良，钢网是否良好，钢网选择与锡球是否匹配，风枪的温度，高度，风速等等，都有太多的关系。如果你确实自己拿捏不到技巧，最好看看迅维的远程培训视频，看看老师们是如何植球的，实在不行那就只好去实地取经啦。

会员1113624 · 发表于 2017-4-19 05:21:09

风枪距离远一点，停留时间不能太久，锡珠就不会很大，好取

会员887429 · 发表于 2017-4-23 17:57:05

肯定要拖啊 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

会员689271 · 发表于 2017-4-24 11:37:08

锡膏弄干点，温度低点。

会员917120 · 发表于 2017-4-24 12:30:09

mjq8866 发表于 2017-4-8 09:45
取钢网不要等到完全冷却，刮锡浆别用力压，要多练习才行

不用力压会不会希求不均匀

会员890028 · 发表于 2017-4-24 12:36:44

这个慢慢学吧熟练了就好了