全新无铅芯片可以温度高点吗？

会员488656

机型：联想Y450
故障：外接正常，内屏灰屏
一台联想Y450笔记本，外接正常，内屏灰屏。怀疑显卡虚焊，二话不说上BGA，做完故障一样，重新植株，涛声依旧，上迅维网发现BIOS坏的比较多，下一个刷完不开机，难道刷的不对，刷回原BIOS，还不开，量供电正常，ec没有发出信号，加焊EC开机上电，灰屏，（原来是风枪吹bios芯片时把EC吹虚了，bios背面是Ec）刷bios无果，定了个全新的显卡换完后，还是老故障，头痛的Y450,是不是显卡没做好，定的是全新的芯片，应该属于无铅，把BGA调高一段，可想而知久为的LENOVO终于出现了，此机修复
说了这么多，新手注意，老鸟飘过，要注意无铅这一点哦

会员564705

新的芯片都是重直球，安全

会员590038

abc15243 发表于 2014-5-16 23:44
新的芯片都是重直球，安全

你的新买的显卡 晶体边角 是不是90度？

会员826488

是的。。一般你用有铅多少？

会员396227

多数无铅合金，包括锡-银-铜，具有超过200°C的熔点 - 高于传统的锡-铅合金的大约180°C的熔点。这个升高的熔点将要求更高的焊接温度。（引用百度回答）

会员396227

焊接温度      烙铁头设置温度（通常室温补偿0～50度） 焊接时间
有铅 液相温度（183度）   +150度 常见：345±15度 2～4秒
无铅 液相温度（约217度）+130度 常见：365±15度 3～5秒
（引用百度）