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关于拆件的问题

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1#
发表于 2008-5-22 14:26:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊

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像集成声卡,I/O, 时钟等小芯片,拆除的时候,风枪控制在多少度,能保证大多数拆除的件能使用?

2#
发表于 2008-5-22 15:12:37 | 只看该作者 来自: 湖北咸宁 来自 湖北咸宁
350-420 加点焊膏吹

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3#
发表于 2008-5-22 15:16:56 | 只看该作者 来自: 湖北荆门 来自 湖北荆门
没有标准!以自己的实际操作为准,多多操作,使用熟练后什么问题都解决了!

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4#
发表于 2008-5-27 08:25:11 | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国
先在底部吹,到了一定的程度在对着IC旋转着吹一会儿,IC就会拿下了

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