我加焊显卡成功率为零（第二篇）

�*** · 发表于 2011-7-18 21:38:37

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本帖最后由 yb5575939 于 2011-7-18 21:39 编辑

前一段时间修显卡修主板一作桥就报废让我十分苦恼.自从看了BGA视频大赛以后头也不痛了，腿也不抽筋了，走路也有尽啦。。。。。。。。。。。。。。。
http://www.chinafix.com.cn/thread-432593-1-1.html（加焊显卡就=报废、）

多谢大家给意见回帖子。由于天天要干活（出力活) 所有上网的时间有限
小弟经过多次摸索终于修炼成功

具体方法如下
（1）下温首先设置100度然后将显卡放上预热
（2）同时把大风筒设置100度开2档吹化助焊膏以后设置150度
（3）然后就是下部温度一直底于上温50度每50度一个台阶每一个台阶的间隔时间最好是2分钟左右
温度是这样的下100 上150 2分钟后下150上 200 下200 上250 下240 上290 （一般下温到240 基本就够用了如果GPU还不能推动话上温度可以加到320度没问
这种打法连续修好 4块显卡呵呵

会员450761 · 发表于 2011-7-18 22:10:30

小弟是个新手！学习了！谢谢你的分享！

会员160348 · 发表于 2011-7-18 22:28:44

风枪焊的返修率很大，为了保险起见最好用BGA来焊接芯片

�*** · 发表于 2011-7-19 17:24:11

爆头不怕涂点导热胶在芯片上你在试下

�*** · 发表于 2011-7-19 17:25:28

本帖最后由 yb5575939 于 2011-7-19 17:26 编辑

周明坤发表于 2011-7-18 22:28

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风枪焊的返修率很大，为了保险起见最好用BGA来焊接芯片

BGA 也不是上温和下温么（3温就是指中间的温度是计算出来的）我觉得都一样重要的是曲线掌握的好吧

小心在学校别被洗脑了哦呵呵

会员258897 · 发表于 2011-7-20 11:15:02

周明坤发表于 2011-7-18 22:28

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风枪焊的返修率很大，为了保险起见最好用BGA来焊接芯片

个人认为风枪加焊返修率低于BGA台，，，，，因为风枪温度高些，各锡点熔得更彻底。至于重做或更换芯片，BGA台的优势就明显了，省时省力，对板也能更好保护。

会员258897 · 发表于 2011-7-20 11:19:52

yb5575939 发表于 2011-7-19 17:25

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BGA 也不是上温和下温么（3温就是指中间的温度是计算出来的）我觉得都一样重要的是曲线掌握的好 ...

这个你就错了，BGA台讲究的是精密与均匀，土炮是达不到这种水平的，想做长久生意还是BGA才是王道。

会员454038 · 发表于 2011-7-20 12:09:06

BGA在焊接上感觉返修率低于风枪

会员19050 · 发表于 2011-7-20 16:45:21

云南小解发表于 2011-7-20 11:19

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这个你就错了，BGA台讲究的是精密与均匀，土炮是达不到这种水平的，想做长久生意还是BGA才是王道。

正解，新手过来资金有限的话学学用土炮是正路也可以多锻炼焊接技术。。
但是如果长远来说做长久生意还是专业的BGA台好。。。先撇开成功率来说，，每天要手工土炮加工几十块显卡的话。。这个工作量和工作效率都够累死累活了。。

会员45027 · 发表于 2011-7-23 00:27:09

其实上温还是尽量不要太高。毕竟直接吹芯片核心。一不小心就会爆喽！

会员250228 · 发表于 2011-7-23 01:31:02

bga,还没有用过。就是土炮用得都，不过成功很少

会员459634 · 发表于 2011-7-23 11:51:54

呵呵，受教啦，谢谢楼主！

会员198319 · 发表于 2011-7-24 14:24:34

菜刀也可以劈材的

会员311121 · 发表于 2011-7-28 15:50:55

新手学习了

会员75111 · 发表于 2011-7-30 17:51:17

技术就是技术，啊啊。

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