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109#
发表于 2026-6-23 10:46:11
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来自: 北京 来自 北京
1.因为环保法,工厂不让用有铅,不是不想用
2.工厂焊接设备和个人小作坊的完全不是一个东西,所以无铅也可以做到颗颗焊接均匀
3.无铅理论上确实优于有铅,因为熔点更高,更耐高温,但实际应用中,区别不大,拿183中温锡来说,有几个核心能长时间保持这个温度?温度墙不早就打下去了
4.有铅无铅都会存在返修的情况,返修的原因不是是否含铅或者熔点,而是锡浆本身的质量,还有一个就是焊油,垃圾焊油也会导致焊盘脱焊,再有就是师傅自身的焊接水平与设备,做核心尽量不要用锡浆,要用锡球,钢网用久会出毛刺,用刮锡很容易出现大小球,热胀冷缩,也会容易脱焊
5.总结下来,返修大多都是跟师傅自身的操作有直关系的,有铅与无铅,不能说完全无关,但占比确实是很小的,当然,有铅用低温锡那就过分了,中温锡球,问题不大
6.我做U基本都是有铅球,显卡部分会用无铅,针对发热量确实大的,至今从未在核心上出现过售后返修,这是事实,维修的每一步操作都会影响最终的良率和寿命,所以一定要耐心和细心
7.至于有些网红只拿有铅无铅,嚷嚷着原厂工艺说事的,基本都是噱头,就跟苹果手机扩容一样,不也有注胶的,然后就说自己怎么样,别人的都是小垃圾,你非要说有用么,有点,但也只是个点,都是灌胶,跟厂家那是一个东西么,灌不好反而有副作用 |
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