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拆游戏本上的芯片

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发表于 2025-12-22 14:33:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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最近发现现在的游戏本上的芯片好难拆下来,用风枪(我用的是快客的850A+)400-500度 芯片下的锡都很难融化,大家又遇到过吗? 但在BGA上200多度就融了,是我风枪不行吗 ,还是有什么技巧,求解

2#
发表于 2025-12-22 20:43:55 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
你用风枪不配加热台吗

                               
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