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两条算是内存的东西，丢了可惜，但留着没有多大用处，因为太小了，只有256M！
浪费点时间把它们再废物利用一下吧！
好了，主题就是合并成一条512M！上次已经介绍了一次DDR的合并过程，现在这个DDR2其实也是差不多！所以原理方面的知识就不多介绍了，自己领会！
主角：
先从两个主角上卸下颗粒：
再把颗粒植好焊珠：
准备好新的骨架：
然后慢慢把颗粒植上去，还有SPD芯片：
就这样，成品就完成了！感觉可以和工厂出来的比比造工！
然后就剩下测试和改写SPD了！
上机顺利点亮，但是通过POST自检后的容量还是256M(注意看看下图显示屏左上角)，这是因为我焊上去的SPD还是原来那颗：
能点亮证明焊接完全没有问题！
立刻进PE用SPDTool改写SPD数据，修改很简单，原理是这些颗粒是16bit的，4个颗粒就能满足一个BANK，所以原来的SPD数据只是使用了1个BANK，现在条子上是有8个颗粒，所以要让SPD开两个BANK！做法是先读出原有SPD数据，再在BANK处加一就行！但是我遇到了一点意外情况，修改后的数据写不进去！后来才发现原来是焊上去的I2C ROM是一次性的！害我又要再找一个用编程器刷！
最后顺利读出原数据并修改好写入，并且顺利辨认到512M容量(注意看看下图显示屏左上角)：
再进行严格测试，一切顺利通过！
谢谢各位浏览！
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狗仔卡
发表于 2011-2-23 23:10:13
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