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标题: 还是不要用风枪吹大bga芯片啊 [打印本页]

作者: lzqstbb 时间: 2016-7-29 01:18
标题: 还是不要用风枪吹大bga芯片啊
自从学会风枪，吹手机芯片、内存、闪存这些相对较小的芯片，每每成功，屡试不爽

。可是今天吃苦头翻车了

，便宜收了一部黄灯ps3,以为能修好，妈蛋不管怎么吹都吹不动（不带封嘴）。。。。后来调高温度，芯片就gg了

。看了一下帖子，这样成功率还真不高，看来风枪无损拆大个子芯片的都是真高手

作者: lzqstbb 时间: 2016-7-29 01:19
新入第一次发帖，看看高手们有什么妙招

作者: 好东东 时间: 2016-7-29 13:52
你这是单温区不行的，最少都要双温区，下面放东西加热

作者: yuchao454875 时间: 2016-7-29 18:47

好东东发表于 2016-7-29 13:52
你这是单温区不行的，最少都要双温区，下面放东西加热

以前我们直球都用的铁板烧。。。

作者: 付吕剑武 时间: 2016-7-29 23:43
是风枪的功率不够，桥还是BGA给力。

作者: hbyclxy 时间: 2016-7-31 12:20
芯片下面不会是封了胶的吧

作者: uiop0987 时间: 2016-8-2 09:59
6楼说的可能有道理，不会是没除胶吧，温度不够，受热不均匀可能是主因

作者: jedr 时间: 2016-8-2 14:15
芯片就gg了是什么意思？

作者: zhangxunhai 时间: 2016-8-2 21:13
你的风枪功率不够，。

作者: 锐克快维 时间: 2016-8-3 10:24
下面一个风枪吹，上面一个大炮口。可以干的动。

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