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标题: 无奈啊，脆弱的AMD北桥，今天加焊的台机的770北桥，温度没到230 就暴了。。。。 [打印本页]

作者: 5605245 时间: 2015-10-24 18:28
标题: 无奈啊，脆弱的AMD北桥，今天加焊的台机的770北桥，温度没到230 就暴了。。。。
无奈啊，脆弱的AMD北桥，今天加焊的台机的770北桥，温度没到230 就暴了。。。。可桥还没能推动。。知道AMD这种桥脆弱，，我一直看着它，可当温度到226的时候就吱的一声。。芯片角上就弹出一串锡珠。。。。。。。艾。。我干脆摘下来了。。。这种桥如何把握好它啊？？？
选择风嘴是大过它一些好，好是刚好该过好呢。。以前我都是选刚该过或者跟芯片大小的口（这个比较难找刚盖过它的风嘴），今天没加前我就考虑了一下，说这次用大一点的风嘴试看看，，应该大一点风嘴受热应该更均匀。。。可这图片。。。说明好象不是那么一回事啊。。。还是这个桥本来脆弱呢。。。原来压这桥开机还可以亮机的。。。。。

作者: 杨天亦 时间: 2015-10-24 18:49
下风温度高点，，上风再小点就好

作者: 5605245 时间: 2015-10-24 18:57

杨天亦发表于 2015-10-24 18:49
下风温度高点，，上风再小点就好

感觉说起来容易，做起来难啊。。这个芯片今年我已经搞爆7片了。。。。

作者: Seal.H.勇气 时间: 2015-10-24 18:58
我修过3块870，都是北桥虚焊……加焊到桥推动，准挂！等锡化开，桥准要鼓包甚至晶体喷出锡来！
很无奈，做别的桥都没问题，770，870的桥做到锡全化准要完蛋……

作者: llxy766 时间: 2015-10-24 19:32
这个桥还可以没那么肉，，，你是不是升温太快了

作者: 5605245 时间: 2015-10-24 20:03

llxy766 发表于 2015-10-24 19:32
这个桥还可以没那么肉，，，你是不是升温太快了

别的桥 240 都很少有暴株。。。温度设置基本分相同大小的桥的设置一样的。。。可用再这桥和690的桥上基本都是很低的成功率。。。

作者: doveqq2012 时间: 2015-10-24 20:09
好像先烤箱里烤一烤是不是会好点呢？？

作者: 13856989452 时间: 2015-10-24 20:16
我现在除非笔记本拆桥其它的就加焊，害怕了！以前拆过几个对半的概率坏！

作者: fanfanaa 时间: 2015-10-24 20:27
估计bga温度不均匀

作者: 2206807866 时间: 2015-10-24 20:50
BGA温度没设好吧？

作者: MSI 时间: 2015-10-24 21:49
温度上升太快吧

作者: 下个路口！见 时间: 2015-10-24 22:20
温度没控制好吧，加热不均匀

作者: 1271092608 时间: 2015-10-24 23:45
楼主用的是什么焊台？我们店是校时的，感觉还不错

作者: 默念雨的殇 时间: 2015-10-24 23:50
我都不敢去推动，要么拆下来重做

作者: yi18680542 时间: 2015-10-25 00:50
是不是可以下风口近点，上风嘴远点点的

作者: 2570954110 时间: 2015-10-25 04:59
这款桥，BGA要单独设定温度曲线。

作者: 2570954110 时间: 2015-10-25 05:00
这款桥，要单独设定BGA上升曲线。

作者: 面对面想你 时间: 2015-10-25 08:24
上温区温度低点可以吧上封嘴抬高些

作者: 江苏阳光 时间: 2015-10-25 10:04
你真牛，上面温度我是一直不敢过220，都是215-220，特别是AMD的和NV的芯片，intel无所谓了

作者: yyyaaa 时间: 2015-10-25 10:06
这可能是加热不均匀导致的

作者: 周国伟 时间: 2015-10-25 14:34
本来你压桥可以亮的时候，证明里面的锡球链接已经不均衡，你加热它爆的机会肯定好大，这是工艺缺陷问题，加热没用的，有价值的直接换桥，没价值的就算了

作者: TGC702010822 时间: 2015-10-25 14:38
垃圾的AMD北桥加焊就坏

作者: 镜衍繁华 时间: 2015-10-25 14:47
下热风高一点，做之前预热一下可能会好点

作者: q101024174 时间: 2015-10-25 14:47
这种桥最好是先用烤箱再上BGA

作者: yangyuchengcn 时间: 2015-10-25 21:28
放到烤箱里烤就不会爆了

作者: weiweiwing888 时间: 2015-10-25 21:47
核心不盖住更容易爆。

作者: dzy84 时间: 2015-10-25 21:52
多试几块板。。总结一下温度。。

作者: .H. 时间: 2015-10-26 19:12
主板没烤过吧？

作者: 劉宇欣 时间: 2015-10-27 11:50
我也有块MSI　880GM-E41 7623v23　主板,　板载显卡使用1小时后黑屏了.又过了俩个月,板载网卡也不行了.又过了几个月点不亮.是NB 880　的问题吗?

作者: baiwitx123 时间: 2015-10-27 12:26
AMD的桥伤不起呀。

作者: 孙中孝 时间: 2015-10-27 12:31
以后温度适当调低一点试试看呗，总结经验

作者: 5605245 时间: 2015-10-27 16:26

孙中孝发表于 2015-10-27 12:31
以后温度适当调低一点试试看呗，总结经验

低的话就不熔锡啦。。。。

作者: hewentao 时间: 2015-10-27 18:52
下风温度高点，上风刚好和芯片大一号，无铅我就用CF260原来的跑　也不会暴　较薄的芯片一般用这　上70　110　165　205　225　下　110　165　215　260　270　你在怕暴在芯片中间加锡纸　

作者: qq2215125 时间: 2015-10-27 19:41
770的我都加到260了。很少挂。

作者: scottlin 时间: 2015-10-27 20:21
這確實很脆弱...

作者: 5605245 时间: 2015-10-27 20:38

qq2215125 发表于 2015-10-27 19:41
770的我都加到260了。很少挂。

上温到260吗？？？还是下温区？

作者: 诚微科技 时间: 2015-10-27 20:45
AMD有些桥很容易鼓包，但有些很顽强的！

作者: jinming1991 时间: 2015-10-27 20:45

{:4_113:}{:4_113:}

作者: jjyy66 时间: 2015-10-27 21:08
这个很难掌握的。。。我都还没成功过!

作者: 佛山装B 时间: 2015-10-27 21:12
我这个新手都觉得
温度上升太快

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