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标题: 为什么我的BGA总焊坏芯片高手给看看 [打印本页]

作者: mdjliming 时间: 2015-4-3 15:29
标题: 为什么我的BGA总焊坏芯片高手给看看
快克notebook 1760e
t1:070c
ts:075s
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s2:055s
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s3:035s
tl:217c
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unit:c

作者: 弄竹 时间: 2015-4-3 15:47
你这设置跨度太大，1直接上160度 50S 2－190C 35S 3－225C 35S 4－250C 60S 斜率 3. 不同品牌的BGA略有差异，只供参照。

作者: zq5482140a 时间: 2015-4-3 16:24
把握好温度，多点换坏的芯片练习下

作者: mdjliming 时间: 2015-4-3 16:33
不明白呀？能不能直接高手我这些数都这么改？

作者: mdjliming 时间: 2015-4-3 16:37
斜率3，，我这没有呀

作者: Repair.瑞派尔 时间: 2015-4-3 16:50
首先测试一下你的焊台上下温度是否符合实际温度？？

作者: 12d12 时间: 2015-4-3 19:21
bga用的时候得自己多多练习下

作者: yshysh333 时间: 2015-4-4 11:55
主板要在烤箱里烤几小时，在焊接

作者: 邢台电脑维修 时间: 2015-4-11 10:23

yshysh333 发表于 2015-4-4 11:55
主板要在烤箱里烤几小时，在焊接

是的，不干燥的板子和芯片，极易烤爆烤鼓，上机器前最好烘干一到三个小时

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