迅维网

标题: BGA老失败，求助！ [打印本页]

作者: A117315414 时间: 2012-3-14 23:28
标题: BGA老失败，求助！
怎么我加焊BGA南桥IBM 的到了235度延长120秒都推不动芯片？无奈啊，一拿下BGA 台用天那水一洗就脱落芯片！加焊再长点时间又怕是爆桥，取下后，一洗就脱落！求助！

作者: 1307876735 时间: 2012-3-14 23:31
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 644485657 时间: 2012-3-14 23:52
温度在加点，焊膏放多了反而不好，

作者: A117315414 时间: 2012-3-15 00:05
关键是到了235度我延长120秒就不敢再延长了。怕爆桥。IBM 的南桥。

作者: nyfdxww 时间: 2012-3-15 00:17
温度加到245
时间减少一半
这是个人经验之谈
建议你还是以BGA厂商给的温度曲线做参考
用料板多试几回
做一个自己能掌握的温度曲线

作者: A117315414 时间: 2012-3-15 08:22

延安电脑维修发表于 2012-3-15 00:36
你做bga做的太少了啊!所以才不成功啊！要不你的bga机器不行啊！换个迅维fc360啊

温度都到235了，延长2分钟都不行，沒天理啊

作者: 13015578510 时间: 2012-3-28 17:50
BGA改换啦................

作者: 一直走下去 时间: 2012-3-28 17:55
拿测温线测试一下温度芯片底部的温度有铅183 无铅217 容点

作者: chenerdai 时间: 2012-3-29 10:20
不会吧，我用的235度，都可以搞定的。

作者: fujinjie 时间: 2012-3-29 11:50
温度加点，时间短点。BGA油放多点。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)