BGA老失败，求助！

会员547854 · 发表于 2012-3-14 23:28:23

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怎么我加焊BGA南桥IBM 的到了235度延长120秒都推不动芯片？无奈啊，一拿下BGA 台用天那水一洗就脱落芯片！加焊再长点时间又怕是爆桥，取下后，一洗就脱落！求助！

�*** · 发表于 2012-3-14 23:31:35

温度在高点焊油在多点{:soso_e112:}

会员457041 · 发表于 2012-3-14 23:52:19

温度在加点，焊膏放多了反而不好，

会员547854 · 发表于 2012-3-15 00:05:47

关键是到了235度我延长120秒就不敢再延长了。怕爆桥。IBM 的南桥。

会员391515 · 发表于 2012-3-15 00:17:48

温度加到245
时间减少一半
这是个人经验之谈
建议你还是以BGA厂商给的温度曲线做参考
用料板多试几回
做一个自己能掌握的温度曲线

会员547854 · 发表于 2012-3-15 08:22:41

延安电脑维修发表于 2012-3-15 00:36
你做bga做的太少了啊!所以才不成功啊！要不你的bga机器不行啊！换个迅维fc360啊

温度都到235了，延长2分钟都不行，沒天理啊

会员278107 · 发表于 2012-3-28 17:50:58

BGA改换啦................

会员81461 · 发表于 2012-3-28 17:55:26

拿测温线测试一下温度芯片底部的温度有铅183 无铅217 容点

会员437087 · 发表于 2012-3-29 10:20:49

不会吧，我用的235度，都可以搞定的。

会员583271 · 发表于 2012-3-29 11:50:26

温度加点，时间短点。BGA油放多点。