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标题: 风枪使用经验 [打印本页]

作者: xwgxh 时间: 2012-3-13 15:43
标题: 风枪使用经验
最近收个徒弟,在用废板练习风枪的使用,常拆坏元件或烧黑PCB,我总结了一下:
1、使用风枪最主要是控制温度·距离·风速。一般温度调至3、4档，风速调不能调得太大。
2、周围有塑料物件时尽量远离，温度相当低一些（300度以内），
3、在吹芯片的时候要垂直向下吹风速在3-6档
4、在植锡的时候风速要在3-4档
5、使用风枪时动作要快，吹得越久，越容易坏东西。
6、风枪口吹芯片的距离在1-3CM.吹芯片时不要一直对着芯片中央吹要在芯片四周来回吹.
7、在吹胶座时应把主板上加热后易损坏的原件取下.
8、主板吹干温度200度以内风速最大.
4,吹原件前应在原件上粘少量焊油,以助焊接.
5.吹带胶芯片除胶温度在200度,风速4~5.
对封胶的芯片先要除胶，封胶的熔点是250度左右，风速3-4档，这个温度不会把芯片吹坏。对很容易坏的元件要先把锡吹化，然后把元件迅速放上去，还可以吹电板背面来减少伤害（这个很少用）。

作者: 月饼 时间: 2012-3-13 16:04
我
风速 4.5
温度 400
距离1CM

作者: 冰之火焰 时间: 2012-3-14 20:23
请问850和858风枪和温度和风度对比如何呢？
858是否都到调到最大风速？

作者: xwgxh 时间: 2012-3-15 08:22
看你吹什么,芯片周围小元件多的话,风大就可能吹跑小元件,我从来不用最大风量,只有在冷却时才调最大风量.

作者: zyc258 时间: 2012-3-15 08:35
我也没有很好的经验，就是凭感觉吹。

作者: 成王败寇2012 时间: 2012-3-15 13:03
凭感觉就最好
我也凭感觉

作者: 小喊 时间: 2012-3-18 22:36
今天练习了一下……吹走边上一大片小电阻，小电容！我是新手不要笑我！

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