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标题: BGA拖錫掉PAD 如何修補 [打印本页]

作者: 专修芯片 时间: 2008-4-14 17:50
标题: BGA拖錫掉PAD 如何修補
現象

作者: 专修芯片 时间: 2008-4-14 17:51
1.先清锡，刮干净板上的残留

工具

作者: 专修芯片 时间: 2008-4-14 17:52
2.备好笔刀，或是尖头小刀，看下掉pad的地方，有否引线漏出。或是有否断面。有的话，拿笔刀刮开断点部分1mm左右的涂漆。没有的话，只能拿笔刀在pad四周1-2mm区域，轻轻的刮刮，看是否有漏线部分了，如没有则为空脚（排除pad和过孔一起挂掉的）。只要有脚，就得补上，空脚除外。接地或是电压都对板子测试有影响。清洗刮开部分

作者: 专修芯片 时间: 2008-4-14 17:53
3.拿烙铁给剥开的引线加锡，发亮有锡就好。

作者: 专修芯片 时间: 2008-4-14 17:54
4.跳线。可以用正规跳线或是吸锡线。吸锡线可以剥开一股。拧几圈，然后给它上锡。也要发亮，光泽度是反应是否焊接上的关键。沿着剥开的地方给它补上。烙铁加焊上，不用加锡焊的，因为前面已经提到，给跳线和引线加了，只要用尖头或是k型烙铁固定就好，补满掉pad的地方，用笔刀切掉多余的跳线。

作者: 专修芯片 时间: 2008-4-14 17:54
5.修补外观。这就是防止焊接BGA时短路了。可以用色笔（红色或蓝色）黑色不要，有炭元素会导电。或是涂改液，盖掉刮开部分。等干掉后，看pad是否有高起，高了可以拿平的东西轻轻按下平。
最后就是装了。松香膏刮均匀，平时怎么装就按照平时操作就好