BGA拖錫掉PAD 如何修補

会员39015 · 发表于 2008-4-14 17:50:52

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現象

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会员39015 · 发表于 2008-4-14 17:51:55

1.先清锡，刮干净板上的残留

工具

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会员39015 · 发表于 2008-4-14 17:52:51

2.备好笔刀，或是尖头小刀，看下掉pad的地方，有否引线漏出。或是有否断面。有的话，拿笔刀刮开断点部分1mm左右的涂漆。没有的话，只能拿笔刀在pad四周1-2mm区域，轻轻的刮刮，看是否有漏线部分了，如没有则为空脚（排除pad和过孔一起挂掉的）。只要有脚，就得补上，空脚除外。接地或是电压都对板子测试有影响。清洗刮开部分

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会员39015 · 发表于 2008-4-14 17:53:29

3.拿烙铁给剥开的引线加锡，发亮有锡就好。

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会员39015 · 发表于 2008-4-14 17:54:08

4.跳线。可以用正规跳线或是吸锡线。吸锡线可以剥开一股。拧几圈，然后给它上锡。也要发亮，光泽度是反应是否焊接上的关键。沿着剥开的地方给它补上。烙铁加焊上，不用加锡焊的，因为前面已经提到，给跳线和引线加了，只要用尖头或是k型烙铁固定就好，补满掉pad的地方，用笔刀切掉多余的跳线。

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会员39015 · 发表于 2008-4-14 17:54:34

5.修补外观。这就是防止焊接BGA时短路了。可以用色笔（红色或蓝色）黑色不要，有炭元素会导电。或是涂改液，盖掉刮开部分。等干掉后，看pad是否有高起，高了可以拿平的东西轻轻按下平。
最后就是装了。松香膏刮均匀，平时怎么装就按照平时操作就好

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会员39015 · 发表于 2008-4-14 17:55:41

給引線加錫的時候注意,別把邊上的pad在搞掉
引線的形狀要像針線一樣
而且千萬別急,一次不行,再來一次
多多練習

別扔雞蛋給我就好

会员45355 · 发表于 2008-4-14 18:05:10

自己顶下

会员45355 · 发表于 2008-4-14 18:27:43

拍照用显微镜为 5x10
所以看的见松香在修补的pad边上
不影响更换的

会员46228 · 发表于 2008-4-14 18:41:02

最后那两张图看不清楚啊，好像有点难度。

会员45355 · 发表于 2008-4-14 18:47:54

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使用这台机器换的。
3.75W dollars

会员1082 · 发表于 2008-4-15 11:57:38

不错，但是搞得没我搞的好看。。。。。。。。。。。。。。。。

会员27214 · 发表于 2008-4-15 14:19:06

厉害。学习了。可惜没有那3.75W dollars的机子。做不了

会员34239 · 发表于 2008-4-16 14:35:22

26万几的机器,用它是不是可经修好所有坏东西吖..

会员46819 · 发表于 2008-4-17 10:41:30

学习了,长见识了

:)

会员6715 · 发表于 2008-4-17 19:46:21

LZ历害呀
支持一下
学习

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