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本帖最后由 侯志辉 于 2011-5-9 11:05 编辑
今天给一片北桥芯片植株,摸BGA焊膏,上钢网,加锡珠植好后就用8205吹,吹了一会后就发现有点不对了,有的锡珠连起来了,有的陷下去了,比其它的锡珠矮一截,赶紧停止吹,拆下钢网后就发现芯片成这样了,我一开始的温度在100左右,预热了几十秒后就调到250度左右吹温度应该不高啊,怎么能成这样啊,以前比这温度高都没事啊,是芯片的问题还是温度过高?大虾们看看,上图瞧瞧
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