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标题: A8N-E 939主机板整合桥晶片拆焊植球回焊实例 [打印本页]

作者: shunxing    时间: 2011-3-22 00:17
标题: A8N-E 939主机板整合桥晶片拆焊植球回焊实例
大家都知道A8N系列的主机板,尤其是支援CPU939脚位的.
这块板子的整合桥占有90%几乎都是空焊引起的故障.
最近我也开始遇到这批主机板的故障了.
先来看看这台电脑吧,至少快5年了.
这台是当初我帮客户组装的魔兽机.
操到现在,整合桥也空焊了.
由于客户预算不足,新电脑花不起,只好用维修的.
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准备拆板子下来.
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用检测卡测试,卡50之后00(这是从镜子反照的)
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确定空焊引起的故障,把主机板上面的配件全拆.
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准备将这一片整合桥拆下.
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在拆之前,将周边电容先拆下.
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将主机板放上我的特制土炮反修台加热.
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并且随时监控温度.(热风枪温度只是参考值)
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底部分上面的表面温度约相差10~20度左右.
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当底部表面温度恒温在220度,上面晶片表面温度200度.
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这时就可以热风枪移开,并轻松的拆下晶片.
目前我只有小夹子可以直接取下,往后打算再增加马达真空笔.
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这样我取下的晶片才不会像这样,拆的真难看.
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由于温度掌控的好,并没有把晶片给爆了,或是将晶片烤到变色.
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准备将晶片的废锡清干净,先将大范围的废锡移除.
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再用吸锡线把表面的残锡吸干净.
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再来使用香蕉水(PU型比较不会臭),将上面的锡油洗掉.
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这样就干净啰~~
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上植球台,准备植球,先将助焊剂涂上去,记得阿,
要超级薄的一层,要不然失败率,可能高达90%.
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将网钢对齐之后,准备放锡球.
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将锡球放好之后,就像下面这张照片,
排列得很整齐,只是,我犯了一个错误,
这球,是0.5的,正常来说,要放0.6的,
最后我还是重新放一次球,换成0.6的.
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放好球之后,连同植球台不带网钢,
直接放进我的土炮BGA植球烤箱,
并且将时间设定在10至15分钟左右.
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并随时注意球有没有跑掉.
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我将烤箱温度设定在215度,这是我连续失败50几次,
才找到最佳的控制温度,在这温度之下,不但不会把晶片烤爆.
锡球也比较容易完全附着.
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温度达215度左右恒温,可以明显的看出,
球还是稍微有点偏移了,但只是偏移一些些,
这还不影响我后续的回焊.
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时间到之后等待降温,盖子没打开至少要等上10几分钟.
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打开盖子降温比较快,右手边的球明显的稍微跑掉了,
但可以确定的是,球都已经有焊在每个点上了.
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再来准备将主机板上面的废锡处理掉.
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作法跟处理晶片一样,清干净之后.
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作者: shunxing    时间: 2011-3-22 00:20
本帖最后由 shunxing 于 2011-3-22 00:35 编辑

回复 shunxing 的帖子

将刚植好球的晶片拿出来,大家有看到晶片变色了吧,
下次我再把温度降低一点在植球看看,
看能不能达到不变色还可以将球正确的植上去.
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将晶片放好之后,放上土炮反修台并且对齐.
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确定晶片完全没有偏移,位置都正确.
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开机加热.
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温度上升中.
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随时注意有没有被偏掉.
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由于这次的上面温度线是处碰在板子上,
并不是在晶片上方,所以温度差异就差很大,
这时只能靠着直觉来判断晶片的温度了.
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由于我的相机近拍不是很好,到这边为止晶片已经下沉了,

                               
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下面温度也已经高达220度了,虽然上板子温度在160度左右,
但那是在晶片的周围温度,并非晶片本身的温度,
晶片本身的温度至少已经有180~200度左右了.

                               
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确定晶片以成功回焊,将土炮反修台关机.

                               
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等待降温完成之后.

                               
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拿下来看,晶片位置确定没被跑掉.

                               
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板子背面也没有被我烤到变色.

                               
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为了确定成功,特地使用带灯IDE与PCI-E的假负载卡测试.

                               
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为了以防万一,CPU带灯假负载也上去测试.

                               
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确定带灯假负载都没有异常,将CPU.显示卡.记忆体
安装上去之后,开机测试,确定可以开机,
画面也有正常显示.

                               
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记得将拆下的电容装回去.

                               
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装回电脑机壳,装好之后开机测试.

                               
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居然给我卡住,显示CPU风扇有问题?

                               
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原来是我插错位置拉.

                               
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赶快装回来.

                               
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再次开机,确定可以进作业系统啰.

                               
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我有开它的魔兽世界出来玩,确定都可以正常运作没有问题了,
热机一整天,完全没有后续问题出现,确定完修.

到此感谢各位观看本次实例,我可是花了3个多小时整理照片打字,
请各位多多加分或回文阿,不回文,把你送上土炮反修台恒温烤一烤.


作者: 小皓子    时间: 2011-3-22 07:42
高手   {:4_116:}{:4_116:}
作者: 南门二饼    时间: 2011-3-22 08:41
楼主讲讲你的土炮吧,怎么造的啊,都用到哪些东西,成功率怎么样?
作者: peng    时间: 2011-3-22 08:51
楼主,温度把握的不错,我感觉你的流程挺独特的,在温箱里让珠子融化,一般常见的都是用风枪的,你的带灯测试座齐全,眼馋
作者: 星语恒通    时间: 2011-3-22 09:40
强人,DIY的土炮不错,作业一路顺风,多学习高手的作品,至少吹吹空焊还是有帮助的。
作者: 孤魂    时间: 2011-3-22 12:44
工具好齐全,羡慕中
作者: kji8850    时间: 2011-3-22 16:00
动手能力太强了。。我也喜欢楼主的土炮啊。。说说怎么做的吧
作者: lmzs    时间: 2011-3-22 16:56
楼主的土炮很不错!能介绍一下你的土炮吗?图片中放在热风枪上面显示下面温度的是什么型号的仪器?如何控制的,俺想知道!告诉俺就加分.
作者: 那、太遥远    时间: 2011-3-22 17:16
BGA植球烤箱、、呵呵  这个不错
作者: 那、太遥远    时间: 2011-3-22 17:19
BGA植球烤箱、、呵呵  这个不错
作者: 南霁    时间: 2011-3-22 18:12
有经验,有技术,大投入,高收益!
作者: 红尘一笑哈哈    时间: 2011-3-22 19:14
真是服气了  做个珠子 还有搞个烤箱  我们这里用这个烤红薯了挺好的
作者: liusheng152    时间: 2011-3-23 00:46
呵呵 楼主的这个烤箱的想法还不错
作者: 依山傍海    时间: 2011-3-23 16:41
楼主的测试卡我到淘宝上找到了,带灯IDE 35¥,带灯PCI_E 75¥,不太便宜,楼主把BGA搞定省下钱都用在这了。
作者: 新乡修板人    时间: 2011-3-23 22:25
楼主下加热用的什么啊?光波炉?可以的话详细介绍下您土炮BGA的制作啊
作者: shunxing    时间: 2011-3-24 16:23
本帖最后由 shunxing 于 2011-3-24 16:24 编辑
lmzs 发表于 2011-3-22 16:56
楼主的土炮很不错!能介绍一下你的土炮吗?图片中放在热风枪上面显示下面温度的是什么型号的仪器?如何控制的, ...


就一般的温度控制仪器下去改装的
作者: shunxing    时间: 2011-3-24 16:26
新乡修板人 发表于 2011-3-23 22:25
楼主下加热用的什么啊?光波炉?可以的话详细介绍下您土炮BGA的制作啊

在我们这边叫做黑晶炉

作者: 超越科技    时间: 2011-3-24 19:02
强大 用山寨的工具 干正规的玩意 果然强
作者: s10274chen    时间: 2011-3-24 23:24
本帖最后由 s10274chen 于 2011-3-24 23:31 编辑

呵呵!貼到這邊來了!
給大家想想,植球、回焊最重要的是什麼?如果可以克服這個,哪麼土炮是不是也能成為很好的工具呢?任何設備,追求其根底,絕對不離基本原理,瞭解直球、回焊上的各點重點,套上這些原理,加以實現,土炮功率就能提高到一定水準,與正規設備相比,成效不遠矣。

作者: 晓晖    时间: 2011-3-25 12:58
又一个用土炮成功的。那底部加热DIY的不错。。
作者: 昨个修    时间: 2011-3-28 17:32
好文,值得学习。。。。。。
作者: ytsunshuai    时间: 2011-3-29 15:11
拆桥,植株,焊桥,用你的土炮 整个过程也得1个小时吧,  座桥主要得掌握好温度,在就是细心点,成功率都很高的。。。
作者: 尹会胜    时间: 2011-3-31 10:57
楼主的土炮太酷,基地的BGA焊台卖不出去就拿你问罪!
作者: 我星依旧    时间: 2011-4-4 19:10


直接加焊不就行了
作者: 衡阳天河    时间: 2011-4-13 13:58
楼主拿握的非常好,不过想问下这样的一个过程要多长时间
作者: xiaochide    时间: 2011-4-13 23:27
楼主,万岁!!看完以后,长见识了!
作者: 赵景    时间: 2011-4-15 21:49
楼主的BGA很个性,过程新的很详细!
作者: cxkjjlb    时间: 2011-4-21 12:19
楼主太有才了  设备挺全的 尤其是你那带灯测试卡  多少钱一套
作者: shunxing    时间: 2011-4-25 08:26
这进有点忙太久没来就一堆人问问题阿...
我一次回应好了..
这台土炮反修台是我自己打造的..
土炮工具..基本上都是我亲手自己做的..
至于带灯测试治具..我是在内地买的..
几乎买了一整套..花了我不少钱
作者: 孟汉唐    时间: 2011-4-25 08:58
只要有心情,有时间,其实每个维修都可以是像楼主一样,把他变成一个艺术再创作过程。无奈生计所迫,我们有时更像《摩登时代》中的查理。
作者: 谢龙飞    时间: 2011-5-5 09:21
问一下,这样焊完OK就直接装机了?好多BGA封装的芯片加焊完是OK的哦。过几个小时冷了就会出问题了。
作者: 四川廖师傅    时间: 2011-9-2 05:55
看来楼主的焊工真的好。土炮也牛




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