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标题: 神舟G8-DA7NP,二修进液,冒死更换12代CPU————【附各电感对地值+测试OK BIOS】 [打印本页]
作者: 583600096 时间: 2023-8-24 14:04
标题: 神舟G8-DA7NP,二修进液,冒死更换12代CPU————【附各电感对地值+测试OK BIOS】
一个多月前同行拿来过,进液二修的机器,主板只有焊接的痕迹,进液已经处理干净,完全看不出进过液,VCCIN_AUX,1.8VA对地值偏低。当时判断CPU坏,报价后客户不修。
过了一个多月,另一个同行又拿来了。这次客户同意修。这里面还有个小插曲,客户同意修以后,才意识到风险实在太高。本来就是二修进液又过了一个月第二次拿来,不知道一修怎么操作的,有没有使绊子,也不知道这中间一个多月有没有三修、四修。一个CPU一千多块钱,而且装了CPU才能上电,万一哪个供电有问题没有排查到,烧了CPU就亏的裤衩都没了。跟客户沟通后,又加了点钱。
CPU长这个样,当时就非常的奇怪,3060的显卡怎么配了个低压板的CPU,后来才发现唐突了。
PL2=VCCIN_AUX,PL8=1.8VA对地值偏低,所以先拆下CPU,阻值恢复正常。
此时按下开机键,因为EC无法与CPU通讯,所以EC不会发出A电压的开启信号。
PL2=VCCIN_AUX,PL8=1.8VA之前对地值低,不能确定供电好坏,也不知道哪里进液了怎么办,总不能装上CPU再试供电吧。
首先更换VCCIN_AUX供电芯片MP86941及1.8VA供电芯片APW8712E,宁可错杀,不可放过。
手动开启供电A供电:
①短接U5的5脚6脚
②移开PR209及PD16,短接PJ22
测试3.3VA,VDD5,1.8VA,1.2VA都没问题。
VCCIN_AUX因为还有上级管理芯片,需要和CPU通讯才能产生,换了MP86941,测了对地值都没问题。感觉问题不大,就没有去拉高S3,S4测试其他电压。
准备把新CPU焊上,左边是新CPU,看起来成色还不错,可以清楚的看到丝印SRLD1,正是这张照片又想让我问候卖芯片的,至于为什么,后面会说。
焊上CPU,感觉中间部分可能没融好,调好温度又加焊一遍,还是不是太好。这个BGA焊无铅个头大的东西成功率非常低,温度非常不均匀,每次都是右后方不溶,多次尝试调风嘴、调高温度了也焊不上,还因此干坏过一块9代CPU。所以这种情况我已经见怪不怪了。
反正已经焊上了,万一可以呢,试试吧,把改过的电路改回去。上电0.096A。
PL2=VCCIN_AUX=2.65V(有PWM波形),以前遇到的VCCIN_AUX都是1.78V,以前确实修过12代的机器,但是没有留意过这个电压是多少,CPU也不烫,暂且认为它正常。
考虑到有可能是ME异常所以不上电,先备份BIOS重新写ME,结果打开这样,不知道是编程器备份的有问题还是BIOS程序本来就坏了。
用ME Analyzer打开,SKU、ME状态一类的全不对
找了个蓝天的BIOS用Flash Image Tool打开正常
打开这个备份的就报错,
这个原机的BIOS是用不成了,只能刷蓝天的BIOS,刷好以后测试电流还是上不去。
心想拆下CPU植有铅的球,基本上就是一遍过了。所以第二次焊接上连对地值都没量,直接上电了。电流1A多,有点低,准备插内存试试。突然又想摸下桥的温度,上电一摸,我类乖乖,皮瞬间硬了。
赶紧各电感量对地值,量到第一个VCCIN_AUX心都凉半截,对地短路,再量其他的都正常。这时候才想起看CPU的焊接情况,中间焊接正常,但是四边挨着主板,有可能短路了。
拆下CPU,量CPU各电容阻值正常,主板VCCIN_AUX对地值也正常。
再植球焊一遍,这次没有盲目自信,看CPU四边还是有塌陷,量VCCIN_AUX短路。拆下再做一次,这次真的是用心了,能走的流程全部搞一遍,焊上看CPU有轻微变形,但没之前严重,量各电感对地值均正常。
再次上电,不插内存从1A多跳到2A左右,量VCCIN_AUX电压1.78V
上内存亮机进系统。这时才发现这个CPU虽然桥在CPU上,但不是以U结尾的低压,是以H结尾的高性能,12代又出了超高性能结尾是HX,HX才有单独的南桥(HM670 SRL2Y)。
因为太大意了,干了4次CPU。不敢再大意,跑3D测试,毕竟死在客户手里,不如死在自己手里。做了基准测试+200遍压力测试。可以看出,这CPU温度不高。
无意间发现了一个让我又想问候芯片卖家的事,这CPU代码是QYY4 是QS板,不是马甲上写的SRLD1
最后反思一下这个CPU为什么变形那么严重,焊接了4次的问题。
找了一个大小和这个CPU一样的、坏的10代CPU做对比,发现10代的防变形马甲比12代的瘦弱的多,换过几个10代的,也没见这样变形那么严重的,搞不懂为什么,只有以后焊接12代的留心一点。
还有一个意外收获,发现这个10代的CPU进过液,可能是之前从二修进液机上拆的,和这个主板一样,被人清理干净了,所以不知道是CPU下面进液了,换CPU修好以后也没看拆下来的CPU就扔了。
找了个其他坏10代CPU,改天把上面的小方块拆下来看看,也许能修好。
附各电感对地值及BIOS
触发前只有PL21 VDD3有电压,不装CPU按开关键不能产生A电压
第一次CPU没焊好,触发后0.096A,以下电感有供电
PL2=VCCIN_AUX=2.65V(有PWM波形)
PL8
PL21
PL22
===============================
焊接OK,不装BIOS芯片,触发后0.096A,以下电感有供电
PL2=VCCIN_AUX=1.78V
PL8
PL21
PL22
PL1=44
PL2=320=1.78V
PL3=53
PL7=43
PL8=354
PL21=208
PL22=208
PL24=202
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