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从TDP看性能！带你走进CPU功耗的世界 TDP，全称Thermal Design Power，译为中文指散热设计功耗。Intel对于TDP，有如下的解释：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。所以，TDP的功耗值是极端情况下的数值，属于一个最大数值。
六代i7 TDP为91W，三代i7为77W，但并不能说明前者功耗高 故CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU真正的功耗是一个动态变化但永远不会超出TDP。所以我们一般都会有这么一个共识，TDP数值越高，一般来说性能会更好因为同架构下TDP越高，运行的功率上限就更高，转化的性能会更高。 TDP决定了散热规模 正因为TDP和散热有直接的关系，所以我们可以看到低TDP的CPU往往用于移动平台，比如超极本以及平板PC使用15W的U系列Intel CPU；中/高TDP的CPU一般是我们常见的台式机定位，比如Core i家族的TDP从35W到95W不等；破百的TDP一般是Extreme至尊版的专属，Core i7-5960X就高达140W。
Prescott P4与Athlon 64印证了TDP并不能决定散热 21世纪以来，两大CPU厂商对于TDP的策略可谓风水轮流转了又转。130mm时代，65nm时代，32nm时代到现在的14nm，都是Intel在TDP上获得了掌声。而AMD仅在Athlon 64的90nm时代赢得了TDP的战争，其余不是打平就是战败，直到现在那感人的FX时代，AMD CPU一直摆脱不了DIY玩家心中高发热高印象的既视感。 在缺乏性能竞争下，Intel选择了另一种挑战，那就是低TDP高性能的挑战。主流CPU的TDP呈现一种不断走低的趋势，符合了制程进步的规律，当然这仅指Intel这家。至于AMD，经历了被GF坑了的SOI工艺，在将来的Zen时代会给我们一个怎样的答案呢？我们拭目以待。 |
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