科技这么发达 手机电脑却还在用低级的电路板

　　而不是这样的：

　　现在的集成电路技术尚且能在摩尔定律的预言下高速发展，但是远没有发达能到将一台电脑，或者手机所有功能模块的集成电路做到一块 die 并保质保量大规模生产的程度。或许你听过有种东西叫“胶水封装”，能把几个芯片弄到一块，看上去是这样的：

　　那既然在一块 die 上不能做出所有功能，那贵一点我也从了，可不可以将几块实现不同功能的 die 堆叠起来，做所谓的“3D”集成电路？有一种 TSV(Through-Silicon Via) 技术可以实现不同 wafer 或者 die 上的电气连接。多花了不少钱，总算在一块集成电路的 package 里面做好了所有功能，但是你的 USB 接口怎么办？耳机插孔怎么办？

　　电子产品里面何为“低级”？哪些才是“低级”的，“没有技术含量”的组件？一直都存在的组件，必然有它存在的合理性。无论是从设计的角度考虑还是从成本、生产还有消费者使用和售后服务检修的角度来考虑，一个电子产品是不可能将所有功能模块只用一块集成电路实现，或者打包放在一个封装内的。

　　你可以说我用蓝牙耳机、无线充电，用 MEMS 的麦克风和扬声器，这样子不就不用任何外部连接了吗？但是问题是这样子的手机或者电脑造出来，有多少人愿意埋单？出问题了除了换新的还有别的方法吗？敏感部分怎么做电磁屏蔽？

　　即使是在最一成不变的电路板上，业界也是在不断地付出努力研发新技术去推进它进步的。比如 FPC（柔性电路板）这种东西，在消费电子产品里面用得越来越多了。最主要的优势是耐弯折（要配合电路元件实现），问题是贵且在极端环境下可靠性不够。