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苹果自研5G基带芯片还在路上， 高通确认拿下明年 iPhone 15系列芯片大单 11 月 3 日消息，高通公司将在 2023年继续为“绝大多数”iPhone 提供基带芯片芯片，这对于一家原本预计将被苹果公司的自主组件抢走业务的公司来说是一个转机。 高通周三在发布财报时发表评论称，该公司原计划在 2023 年仅为新 iPhone 提供大约 20% 的 5G 基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明证实，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计。
苹果于2017年与高通展开了一场法律斗争，指责高通不公平地为与它无关的技术收取版税。苹果希望从高通过渡到5G，停止支付高通的费用，而是使用英特尔技术，但英特尔无法制造符合苹果标准的5G芯片。 2019年，苹果被迫解决与高通的诉讼，同意在可预见的未来在 iPhone 中使用该公司的基带芯片以后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。苹果芯片开发主管在 2020 年告诉员工，该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称，苹果的这一努力受到了基带原型版本存在过热的阻碍，该公司最早要到 2024 年才会开始更换自研基带芯片。 苹果尚未置评。不过，这一利好消息并没有给高通的投资者带来多少安慰。目前，高通正在努力应对智能手机需求普遍下滑的局面，该公司发布的业绩展望远低于预期，导致股价在盘后交易中一度下跌 8.4%。 |
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