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今年3月，龙芯中科副总裁张戈在座谈会上表示，新的CPU龙芯3A5000和3C5000即将发布。该芯片于去年第三季度大规模生产，将于今年上半年正式推出。
4月22日，TechWeb媒体报道称，龙芯3A5000将在2021年中国国际清洁能源博览会上亮相，该博览会于20日正式揭幕。龙芯CPU将在未来几天内展出。然而，龙芯中心的工作人员表示，CPU的正式发布预计将在5月或6月，这一次只应提前公布部分技术细节，细节将在后续新闻发布会之前公布。  据了解，龙芯3A5000是一款完全国产化，采用独立的CPU指令系统架构。其使用的LoongArch龙芯架构包括基础架构部分，向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，一共拥有近2000条指令。 龙芯中科而言，龙芯架构完全自主，从整个架构的顶层规划到各部分功能定义，再到细节上的每条指令的编码、命名等，全部都进行自主重新设计，具有充分的自主性。同时，龙芯还兼容不同的生态，能适用于其他平台，且技术手段也相当先进。
从先前披露的信息来看，龙芯3A5000将基于12 nm工艺，4核心设计，基频2.5GHz，LLC加倍。龙芯3C5000也是12 nm工艺，但核心数目增加到1616核，支持4~16路服务器。 目前尚不可能确定龙芯3A5000芯片的性能，但作为一种完全自主设计的国产芯片，它仍然是非常期待的。即使目前的性能低于预期，未来肯定还会有更大的进步和突破的空间。  近年来，国内芯片技术得到了最快的发展，在国家政策的支持下，更多的企业加入了芯片研发行业。虽然在手机、计算机CPU方面仍然相对落后，但在安全芯片、指纹识别芯片和计算芯片等领域，国内芯片已经达到全球领先地位，未来还会有更多的芯片领域跻身世界前列。 然而，在中国大多数芯片中使用的ARM公共版本架构并不是一个自主开发的体系结构体系。而龙芯则采用完全自主设计的架构系统，这是另一个方向上的技术突破。人们相信，未来几年，国产芯片技术将发展得更快，它能赶上世界水平只是时间问题。 |
