扩大视野先从边框入手 所谓屏占比,就是屏幕实际可视面积与手机表面积的比值,提升这个参数就能带来一种视野被扩大了的错觉,在看视频玩游戏时带来更好的沉浸感。在LCD面板被16:9比例一统江山的时代,想扩大视野面积,缩减屏幕边框自然就成为了首选方式。 先从左右边框开刀 为了扩展视野,智能手机领域最早曾涌现出了一个名为“无边框”概念,也就是拿屏幕左右边框开刀,让手掌直接与屏幕边缘接触。可惜,无论是LCD还是OLED屏幕,在现有技术下真正的无(左右)边框是不可能实现的。因此,以努比亚为代表的品牌通过讨巧的aRC(arc Refractive Conduction,弧面折射传导)技术,实现了“视觉无边框”的既定目标。 相对左右边框,智能手机以“脑门”和“下巴”为代表的上下边框对屏占比参数的影响更大。而真正意义上拿上下边框出气的产品则要以联想ZUK Edge为代表,该产品通过压缩上下边框,将5.5英寸屏幕塞进了5.2英寸大小的手机里。 “刘海屏”取代“全面屏” 全面屏时代,手机慢慢衍生出了以小米MIX/MIX2为代表的“非对称式”、以三星GALAXY S8为代表的“对称式”,以及以iPhone X为代表的“异形切割式”三种全面屏形态。 如你所见,在2018年三种全面屏形态中“异形屏”取得了阶段性的胜利,在这一整年中95%以上的新款手机都会借鉴iPhone X的样式,武装所谓的“刘海屏”。这种形态屏幕的好处不言而喻,除了蹭iPhone X的热度外,还通过将手机屏幕幕幕“额头”(上边框)两侧挖空,获得了更多视野,可进一步提升屏占比参数。 然而,如果你仔细观察众多采用“刘海屏”规划的新品,不难发现它们都存在一个颇为尴尬的缺陷,那就是“下巴”普遍都要比“额头”更长一些(上下边框不一样宽),看起来多少会有些别扭之感。 和屏幕的左右边框一样,智能手机自然也不能彻底干掉上下边框,哪怕是vivo在MWC2018上发布的APEX全面屏概念手机同样有一个相对较宽的“下巴”。 屏幕封装技术决定“下巴”规划 可能有用户会问了,手机的“额头”要容纳前置摄像头、光线/距离传感器和听筒,所以必须保留一定的宽度。如今智能手机流行后置指纹或屏下指纹,手机的“下巴”似乎没有必须承载的硬件单元啊,那为啥就不能将宽度压缩到极致呢? 屏幕的封装困局 无论是普通屏、全面屏还是刘海屏,这些智能手机的屏幕部分都是由LCD(或OLED)、电源管理/触控IC和排线插槽等元器件组成的一个有机整体,并通过FPC软板(排线)与PCB主板相连。而这些IC和屏幕的封装技术,就是决定智能手机能否将“下巴”干掉的核心所在。 COG:传统封装 在进入18:9“全面屏”时代之前,智能手机的屏幕普遍都采用了“COG”(Chip On Glass)封装技术,即IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面,这种封装可以大大减小整个LCD模块的体积,良品率高、成本低且易于大批量生产。问题来了,玻璃是无法折叠和卷曲的,再算上与其相连的排线,注定需要更宽的“下巴”与其匹配。 COF:全面屏的最佳搭档 “COF”(Chip On Flex或Chip On Film)又称覆晶薄膜,和COG相比最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装,并运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述,就是IC被镶嵌在了FPC软板上,也就是附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。 COP:柔性OLED专享的完美方案 COF封装技术可以用于OLED材质(包括AMOLED)的屏幕,但它却没有100%发挥出OLED可变柔性的所有潜力。而“COP”(Chip On Pi)封装技术,则可视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。 答案很简单,COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组,但压缩比率越高,随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的规划,早期良品率据说不到10%,生产10台就会废掉9台。就时下的手机厂商而言,有魄力对COP封装进行无视成本的优化改良,除了苹果也就没谁了。 小结 2018年是刘海屏手机的天下,而高端机在规划上所比拼的就是谁家的“下巴”可以实现相似iPhone X的对称规划。希望随着产业链的优化升级,COP封装技术能用在更多高性价比的安卓手机身上吧。 |
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