11月7日凌晨Intel发布新闻稿,Intel将会打造一颗采用INTEL 处理器+AMD GPU的移动版处理器,无疑是坐实了此前所有与AMD进行更深度合作的传闻。果然传闻这种东西,大家越是否认,最后成事的可能性却越大。那么这颗由Intel与AMD合作,汇聚了两家心血结晶的处理器到底强在哪?又有些什么不一样? Intel与AMD合作打造最强移动平台处理器 图1 但随后Intel跳出来说没有这回事,AMD CEO苏姿丰也说不会养虎为患,两者快速回应有违以前“无可奉告”的惯例,大家都觉得两家的关系开始暧昧起来。后来有好事者发现,AMD RTG老大兼首席架构师Raja Koduri之前在苹果公司工作,与Intel关系相当亲密,有可能是促成双方合作的关键人物。 其次Intel Technology and Mandufacturing Day出现了一种异构的处理器、GPU等等内核集成技术,Intel的处理器核心与AMD GPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上,而且不一样模块还可以运用不一样的工艺制造,既方便又降低了成本,显然是新一代的更加高级的“胶水”技术。 Intel与AMD合作打造最强移动平台处理器 图2 Intel运用EMIB 嵌入式多芯片互连技术原因很简单,就是调和处理器性能与价格之间的冲突,允许将不一样工艺的核心拼凑在一起,来达成更高性价比的目的。运用EMIB技术并不会造成处理器整体的性能下降,反而能够提升各部分之间的传输效率,速度可以达到几百Gbps,延迟更是降低了四倍之多,充分发挥各个核心的性能。 Intel与AMD合作打造最强移动平台处理器 图3 这款处理器定于为高性能移动平台,最快将于2018年初与消费者见面,届时我们将会看到一系列的笔记本产品。 这款处理器标志着两家的合作进入了全新的时期,虽然是Intel占主导位置,由AMD提供GPU图形技术方案,可以让Intel处理器在短时间内快速提升自己的GPU性能,而Intel早前开始放弃Iris Pro系列集显可以视作转向与AMD合作的前兆。 那么大家肯定相当关心AMD到底给了Intel什么样的GPU核心呢?从采用HBM2来看,还真有可能是Vega架构的,毕竟Vega就是为了HBM2优化而生的,只有它较为完善地利用。至于性能上达到程度不好说,毕竟没有具体流处理器数目,流处理器的多少很大程度上决定了最终性能表现。而AMD锐龙7 2700U和锐龙5 2500U两款锐龙移动APU分别有10、8组NCU单元,但性能上也就比NVIDIA MX150稍微好一些。但之前泄露SiSoftware Sandra's数据库显示,这款处理器有可能拥有惊人的24组NCU单元,换算过来就有1536个SP单元,介于RX 560与RX 570之间,性能相当值得期待! |
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