进入到2017年之后,每次大家聊起手机,全面屏都是一个无法绕开的话题。上月,包括iPhone X在内的数款全屏手机扎堆发布,其中,抢先亮相的金立全屏手机金立M7凭借着全面屏规划和安全双芯片吸引了不少人的关心。 作为国内首批发布的全屏手机之一,金立M7的表现究竟如何呢?通过一段时间的运用,我对这款新手机已经有了比较深刻的了解。今天,我就来与大家分享一些金立M7的运用感受。 ● AMOLED全面屏+太阳纹工艺机身 如果从颜值角度来看的话,金立M7绝对称得上现在颜值最高的金立手机,没有之一。金立M7的美可不仅仅来自于它正面的那块全面屏,而是由背面太阳纹工艺、轻薄的机身等诸多优点集于一身所成就的。 关于全面屏规划这里,金立M7选择了现在大众接受度比较高的一种方案——在保留上下边框的同时,极限压缩了额头和下巴的空间,并且采用了6.01英寸18:9屏幕比例的全面屏,从而极大程度的提升了手机正面的视觉效果,使得手机正面看起来更加震撼。 与现在手机厂商普遍使用的金属喷砂工艺不一样的是,金立M7首次在手机背面采用了太阳纹工艺,而中框部分则是喷砂工艺;这使得金立需要在保证纹路均匀度的同时,也保证太阳纹工艺后壳与喷砂中框之间的平衡。 ● 安全双芯片 一直以来,金立的M系列都将电池续航和安全作为产品的卖点,这次,除了全面屏之外,安全双芯片绝对称得上是金立M7上最大的卖点。 金立M7上的安全双芯片指的是数据安全芯片和支付安全芯片。和其他手机不一样的是,金立M7的两颗安全芯片并非集成在处理器中或者通过算法实现的,而是可以独立运行的,从硬件上保证了两款手机的信息安全。 ● 双摄拍照 值得注意的是,金立M7还是金立M系列首款采用后置双摄像头的手机:采用了后置1600万像素+800万像素的双摄像头,根据金立的介绍,金立M7采用了全新的DSP,在光的控制和虚化上面表现得更加出色了。 ● MTK P30性能测验 金立M7上另一个亮点就是它的处理器了:金立M7首发了MTK Helio P30处理器,其性能让不少人都为之关心。 作为今年下半年甚至是明年MTK的一款明星处理器,Helio P30采用了最高主频2.3GHz的八核处理器,GPU方面,采用的是ARM的Mail G71 MP2;从处理器架构选择和GPU核心堆叠上可以看出,Helio P30依旧是一款主打功耗的处理器。 总结: 作为现在市面山仅有的几款可以现货买到的全屏手机之一,我认为金立M7还是十分值得购买的。金立M7在安全和电池续航这些原有的主打项依旧强势的同时,也将M系列带入到了“全面发展”的新阶段,全面屏、规划感、拍照都足以成为M系列的新标签。对于用户而言,买它准没错! |