又是一年新开始，就在这个按摩店还忙于赶制PPT，而Intel Skylake+100系芯片组已经卖了一整年的时候，Intel在这个新年终于挤出了全新的第七代处理器Kaby Lake+200系芯片组，于是就有了这篇新年新
手机新平台，Intel i7-7700K+Z270装机。
作为全新Kaby Lake架构的旗舰，i7-7700K在上市之前已经被曝光得体无完肤了，而万能的X宝更加在发布前的大半个月就已经大量到货，i7-7700K采用14nm工艺制程，默频4.2G，睿频4.4G，单核睿频4.5G，与上一代同样的制程、一样的接口、一样是祖传的硅脂散热，唯独是上盖的样子变化了一下。从上盖的编号看来这块处理器产自马来西亚。
背面的元件排布也几乎跟6700K一样。
从Skylake这一代开始，Intel处理器的PCB变薄了，而现在到了Kaby Lake这一代，厚度还是跟上一代一样。
作为Z170芯片组升级版的Z270，同样也是200系芯片组中的旗舰，对比Z170，Z270的改进主要是加入了对Optane SSD的支持，而相关的SSD现在还没面世，所以先观望观望好了，现在M.2接口的NVMe SSD无论是速度还是容量相信对于很多人来说都已经够用，所以就先用着吧。
微星Z270 GAMING M7主板运用最新的Z270芯片组，总体来说跟上一代的Z170A GAMING M7有很多相似的地方，例如GAME BOOST旋钮、盲刷BIOS、USB 3.0 Gen2、Killer网卡等等这些功能都保留了下来，另外在外观上做了不少文章，IO上盖更加霸气，也加入了RGB灯效。
包装上有主板的详细规格，明确支持第六代和第七代的处理器，内存最高支持DDR4-4000，3条PCI-E 3.0 X16插槽支持双路SLI和三路交火，网卡是Killer E2500，音频是运用了双音频芯片的第四代音皇技术。
主板全貌，没通电的时候主板的颜色还是比较低调的，供电散热片和IO上盖还有南桥散热片看着比较霸气，3条PCI-E 3.0 X16插槽都穿上了马甲，内存插槽也加入了金属罩。
IO上盖和供电散热片上的装饰，材质是塑料，内藏LED灯，把主板供电散热片也盖住了，不过依然可以看到运用了钛金电感和黑化电容。由于Skylake构架开始，处理器取消了FIVR全集成式电压调节模块，所以处理器超频的供电责任需由主板承担，所以供电堆料对于超频也会有帮助。
处理器供电部分运用并不常见的8+4pin规划，多出来的4pin在极端加压超频的时候可以派上用场，一般用的话只插8pin就可以了。
内存插槽加了金属罩，另外还有侦错灯，自检时诊断系统状况，进入系统后显示处理器实时温度。
3条PCI-E 3.0 X16插槽，支持双卡SLI和三卡交火，所有带有PCI-E插槽装甲，可增加插槽对显卡的支撑能力。此外主板还提供了3个M.2接口，其中第一跟第三条支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s两种规格，而中间一条只支持PCIE通道，三个接口可组M.2阵列，带宽最高96Gbps。
第二个M.2接口附带了保护盖，同时也是散热片，运用前要先撕下蓝色纸。
装上SSD和保护盖的效果，如果在上面再加一块铝质的散热片，效果应该会更好。
后置I/O接口提供了CMOS清除按钮，超频失败可以直接重置，不用打开机箱，此外，由ASMedia的芯片提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口可达2倍于USB 3.1 Gen1的传输速度。
主板加入了U.2接口，而SATA Express接口看来已被抛弃。
背面可见主板运用6层PCB，PCI-E 3.0 X16插槽依然是16+8+8的规划。
金士顿HyperX Predator DDR4 3333 16G套装。
标签同时作为包装的密封条，台湾组装，通过Taiwan下面的“32”字样判断这套内存运用的是海力士的颗粒，如果是16则是三星颗粒。
马甲上的图案是凸起来的，比较有质感，但也容易藏污纳垢。
内存另一面是标签。
顶部有HyperX LOGO。
从侧面可见内存运用单面规划，标签的那一面并没有颗粒。
有颗粒的一面马甲比另一面的稍厚一点，整条内存高度是42.2mm。
显卡并不是什么新品，MSI GTX 1080 GAMING Z 8G，预设频率最高的非公版GTX1080之一，双10cm风扇，低于60℃停转，背板和侧面的信仰灯支持RGB灯效。
总共6根SU排列热管，表面镀镍工艺，供电运用8+6pin规划。
显卡高度高出PCI挡片一大截，而且与供电接口处于同一侧，遇到窄机箱会比较尴尬，这次装机也是刚刚好能盖上侧板。
背板上的龙盾LOGO内藏LED灯，支持RGB灯效，可以和侧面的LOGO灯分别设置不一样的颜色。
散热器用这款追风者TC14S的初衷是因为超薄六热管不挡内存规划，不过后面发现用它压超频后的7700K实在吃力，默频用倒是不错。
预装一枚4pin接口14cm PWM液压轴承风扇，最低转速500RPM。
铜管与底座无缝焊接，照片看着像镜面，其实是凸面铣底加镀镍处理。
安耐美EPF600AWT 600W白金全模组电源。
自带靓靓模组线，总功率600W，+12V单路输出600W，标称转换效率89-93%。
作为一名罗技粉，外设继续支持它家的，现在用G602除了重量稍重以外各方面都比较满意，所以这次选了更高阶的G403双模，采用 PMW3366光学引擎，支持有线和无线两种模式。
除了那些用不上的印刷文档以外就是鼠标本体、USB线、2.4G接收器、10g配重块和转接头。
转接头是在无线模式的时候一头接线另一头接2.4G接收器。
这外观，颇有几分当年MX500的味道，但大小则感觉比较适合亚洲人。
凸起的侧键，大拇指都可以照顾到到，唯一担心的就是左右卧槽的橡胶涂层在运用若干时间后会发粘，希望不要步MX500系列的后尘。
标准的Micro USB接口，理论上插手机的充电线也可以。
G403虽然内置了锂电池，但还是很轻，官方标称鼠标重107g，加上10g的配重我感觉刚刚好。
罗技G910键盘运用欧姆龙ROMER-G RGB机械轴，话说CHERRY的各色轴都玩过了，欧姆龙轴还是第一次玩。
除了轴体比较特别，RGB灯效，专用自定义G键这些功能都是有的。
外观，配色还是比较正路的，不是杀马特的走向，自带手托，比一般的键盘略大。
欧姆龙ROMER-G轴的手感和声音都比较像茶轴，但触发比茶轴短一点。键帽是背光键盘里面最常见的ABS外加涂层的规划，因为欧姆龙ROMER-G RGB机械轴的轴体比较特别，所以键帽是不兼容CHERRY那种十字轴的键帽。
多媒体控制区，有专用的单独按键，与崇尚简约的Filco相比是另外一种风格。
手托位置上有一处镂空，据说是排汗孔规划，这得流多少汗啊......
顶部有个放手机的地方，难道是为了一边玩游戏一边自拍么？其实这是为了配合罗技ARX Control APP实时显示游戏状态，电脑状态的功能，不过以我的水平，现在还不能做到同时盯着两块屏幕，哈哈。
最后是机箱，追风者416PTG，由早前的亚克力侧板换成了全钢化玻璃侧板，别的地方好像没有不一样。
机箱内部运用分离式风道规划，电源和硬盘区完全独立，没有硬盘笼，风道畅通。如果需要安装多块硬盘的话需要自己单独买支架。
机箱背面，预设有理线带，下面左边是硬盘仓，右边是电源仓。
按键和接口都在机箱顶部。
顶部是用磁力固定的防尘网。
前面板是金属的，用力一扣就能拿下来，机箱前部可以安装2枚12/14cm风扇，最底部的位置已经预装了LED灯带。
进风通道规划在前面板的上下两侧，都有防尘网，可拆洗。
另外还送了一条RGB灯带，磁力吸附，自己找地方放，爱放哪放哪。
机器装好来一张。
话说玻璃反光太严重，还是拿下玻璃再拍吧。
开机一次点亮，BIOS界面还是Click BIOS 5，不过图案不再是那条红龙了。处理器默频4.2G，电压1.171V，也不知道是雷还是雕，内存默频2400MHz，电压1.2V。
BIOS里面的Board Explorer、Hardware Monitor功能跟之前的没啥分别，这里就不多说了。
可以在BIOS里面控制风扇的转速曲线，支持一个处理器风扇、一个水泵专用以及4个系统风扇的转速控制。
BIOS中的超频功能一览。
首先看内存超频方面，金士顿HyperX Predator DDR4 3333预设了两档XMP选项，其中一档跑在DDR 3333 16-16-28-36，电压1.35V，另外一档是DDR 3000 15-15-17-36，电压同样是1.35V。
内存超频里面有个Memory Try It傻瓜式内存超频功能，系统已经自动识别出颗粒的品牌是海力士，里面有预先设置好的频率和延时值可以直接套用。
设置DDR 3333后成功点亮，跑在双通道模式下。
回头再看看处理器超频，防掉压有8个级别，设置旁边有图解说明。
参照媒体的测评，7700K的体质普遍都比较好，5G是基本盘的节奏，所以直接5G，1.3V起步试试。
5G 1.3V成功点亮，跑分对比默频6700K。
5G下的国际象棋跑分。
接下来跑显卡，MSI GTX 1080 GAMING Z 8G的核心频率高于公版的1607MHz，显存频率也略高于公版的1251MHz。
Fire Strike Extreme跑分过万了，不过3DMARK没有识别出处理器，所以分数下面会有警告提示。
循例也跑了Time Spy和VRMARK，毕竟是现在的旗舰卡，性能都没啥悬念。
回头再来玩玩超频，BIOS里面有个GAME BOOST的功能，这个对应主板上的GAME BOOST旋钮，可以在BIOS中通过软件设置超频，也可以在关机状态下旋转旋钮超频。
总共有12个档位分别对应不一样的频率，最高一档是5.2G。
因为前面超频5G成功了，所以这里直接选最高的5.2G档位试试，从BIOS的设置变化可以看到，不单单是改变了频率和电压，里面还有不少细微的设置改变。
5.2G成功开机并通过了处理器-Z的认证，不过电压和温度倒是比较吓人，这薄排散热器压不住了，看来超频玩的话7700K还得上水。
最后分享下灯效，这次选的机箱和乔思伯FR-131风扇套装都支持RGB灯效，另外主板和显卡的话也可以用MSI GAMING APP去控制灯效，就是说所有发光的配置都可以控制。
下面是几张灯光效果图。
总结：
新平台给我的第一感觉，处理器很好超，但这个当然与主板的供电和用料规划分不开，毕竟Intel从Skylake构架开始就取消了处理器上的FIVR全集成式电压调节模块，因此主板的供电规划对处理器的超频性能会有较大影响，除此之外，处理器超频后的温度并不低，除了开盖换液体金属以外恐怕最简单的办法就是换个更强的散热器，但如果只是默频用用的话，普通的散热器就可以了，而对比上一代的6700K，7700K胜在默频更高，对于不超频踏实用的用户而言也有得益，性能提升还是有的，不过提升幅度比较小而已。最后要说的是，从主板到显卡再到机箱风扇，RGB灯效貌似已成标配，也慢慢由硬件控制向APP控制的方式过渡，要组建一台灯光配色和谐的主机比以前更简单了。好了，本文到此结束，感谢各位阅读，祝新年愉快。
