第一眼看上去你或许会以为下图是一张公版显卡，熟悉的”棺材盖”造型与涡轮散热器、全长PCIE X16接口，和公版显卡是多么的相似，而实际上这是一张NVMe固态硬盘阵列卡！它要来和显卡抢PCIE带宽来啦。
外媒的测验中运用了4张Toshiba饥饿鲨RD400 512G固态硬盘，每张都运用PCIE 3.0 X4带宽，支持NVMe协议。一个5cm直径的小型涡轮风扇为这些高性能NVMe固态硬盘提供散热保障。
一枚来自PLX的控制芯片是这张阵列卡的关键所在，他提供了信道拆分与阵列组建功能。4个M.2 NVMe固态硬盘组合在一起恰好用满全长PCIE 3.0 X16接口带宽。
和相似的Intel VROC技术相比，VROC需要X299主板与Skylake-X处理器（Core i9、Core i7 7800X/7820X）支持，并且默认只开放了对Intel固态硬盘组建RAID 0阵列的功能，如需运用RAID1/5/10功能需要另外购买授权Key芯片，芯片售价是249美元，这还没有包括PCIe 3.0 X16转4*M.2转接卡的价格。
HighPoint SSD7101A-1自带RAID0/1/5/10功能并且理论上支持所有品牌固态硬盘，在RAID0或RAID1模式下可支持Trim指令，售价400美元。如果同时运用2张HighPoint NVMe固态硬盘阵列卡，理论上可以获得高达256Gb/s，也就是32GB/s的传输速度，当然这样一来就只有X299一类的顶级平台才能提供所需的2*PCIE 3.0 X16的带宽。
不过和用Win系统组建的软阵列相比，这张硬件RAID卡效能还是有些缺憾，连续读写速度差了一些，4K QD32随机读写更是差距显著，还有不小改进余地。
AS SSD Benchmark对比，4K随机队列读写性能差距在50%左右，HighPoint的NVMe阵列卡没能百分百发挥ToshibaRD400的所有效能。
外媒测验运用的是15nm MLC闪存的ToshibaRD400，实际上Toshiba新一代3D TLC的效能甚至比MLC还要强：在ToshibaXG5当中就运用了最新64层堆叠的3D TLC闪存。
Toshiba原厂3D闪存的标志跟过去2D时代有所分别，商标与编号分列两头，中间的大部空白可以支持在部分固态硬盘中增加导热贴而不会抹掉颗粒上的字迹。
Toshiba新一代3D TLC有多强？连续读取3100MB/s，连续写入2100MB/s，4K单线程随机读取56MB/s，这个成绩相当震撼。
具体强大到什么水平呢？PC Mark储存测验表明，运用Toshiba新款64层堆叠3D TLC闪存的XG5固态硬盘已经接近追平运用三星48层堆叠3D MLC闪存的水平。TLC追打MLC，Toshiba新闪存的性能优势可见一斑。
据了解，主要预装品牌电脑的ToshibaXG5未来还会推出零售版型号，有可能被命名为RD500；SATA接口固态硬盘方面，运用64层堆叠3D TLC闪存的ToshibaTR200将在这个秋天上市，固态硬盘性能的又一次提升即将到来。
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