全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片

在特斯拉最新财报电话会上，马斯克公布了TERAFAB芯片工厂项目的核心落地细节。该项目确定将采用Intel 14A制程工艺，同时明确了特斯拉与Space X的项目分工。

马斯克透露，TERAFAB计划在本十年后期（2027-2029）建成自有产能、实现规模化量产时，正式启用Intel 14A制造技术。14A是Intel旗下1.4nm级先进制程，目前尚未完全开发完成。

马斯克表示，等到TERAFAB进入产能爬坡阶段， 14A工艺将同步进入成熟量产阶段，是该项目的最优技术选择。他同时提及，团队与Intel保持着良好的合作关系，对Intel管理层与技术团队抱有高度认可。

目前双方的合作细节尚未完全敲定。行业普遍推测，TERAFAB大概率将从Intel处获得 14A制程的技术授权，再将该工艺整合到自有工厂中。不过马斯克尚未明确提及技术授权的具体条款，Intel在项目中的具体权责仍待进一步明确。

项目分工上，特斯拉与Space X有着清晰划分。短期之内，特斯拉将在得州超级工厂园区投建半导体研发工厂，项目总投入约30亿美元。这条中试线月产能仅数千片晶圆，核心用途是验证芯片制造新技术，测试相关方案在量产环境中的可行性，该产线基本不会涉及14A制程的应用。

规模化量产环节将全权交由Space X负责，由其建设并运营高产能芯片制造工厂。不过该合作事项需通过两家公司董事会审批，还要完成利益冲突相关审查，项目推进节奏大概率会受此影响。

TERAFAB项目于2026年3月首次官宣，落户美国得州奥斯汀，定位全球最大2nm级先进芯片工厂，年芯片产能目标1000亿至2000亿颗，核心服务特斯拉自动驾驶、人形机器人与Space X太空场景专用芯片，终极目标是实现每年1太瓦的算力产出。

此前Intel已正式官宣加入该项目，成为核心技术合作伙伴。