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无铅芯片能上有铅的锡球吗

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发表于 2016-8-13 15:02:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东东莞 来自 广东东莞

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本帖最后由 100蚊环游世界 于 2016-8-13 15:06 编辑

无铅芯片能上有铅的锡球吗?这里面有什么要求吗?最近入手了一台360TBGA,想练习下BGA做法,一般做台板BGA用锡球是哪种规格多呢?温度设置方面大师们能给个参考表来给新手们参考参考吗???另外BGA有铅的好做还是无铅的好做呢???

2#
发表于 2016-8-13 15:18:49 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
无铅和有铅锡都可以用   有铅比较容易焊   无铅 要求高点  但是 有风险  很容易吧芯片搞坏  我一般都是上有铅芯片   

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3#
发表于 2016-8-13 15:19:42 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
可以吧 这有区别么

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4#
发表于 2016-8-13 21:00:25 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
有铅无铅 不说,下面有人回复   BGA的设置可以咨询下BGA售后有专业人员指导的 同时我也用的360T很不错的

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5#
发表于 2016-9-16 09:24:32 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
无铅的温度相对要高点,有铅的温度相对要低点,温度设置厂家应该会给个建议值,我用的是有铅的比无铅的低25--30度左右

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