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前几天修到的一台东芝R930主板进水机,现象为开机卡LOG界面,刚开始以为是外设有问题,因为进水不明显。仔细看了下USB接口正常,取掉其他可取掉的小板,问题依旧。锁定问题出在主板上,板载的I3 3代CPU,,集显,HM75芯片组。先刷了BIOS。一样跳不过,但放电可以跑过,保存好时间以后又不行,而且亮机后按开关,屏是灭了,但风扇还在转,不能完全关机。拆出主板全板地毯式扫描一遍,发现了问题,SMC芯片附近有发白(芯片类似于苹果机器用的SMC,BGA封装),但不明显,手电筒照照BGA封装的SMC才发现,原来它里面锡球进东西了。真够隐藏的。 发现问题,就要解决问题,做好主板防护措施(把周围元件贴上了铝铂)把SMC芯片取下重新植球焊上测试完美跳过了LOG,反复测试稳定 收工。没啥技术含量,附上本机BIOS,此机的BIOS比较难找。所以将合成好的BIOS上传。图片和BIOS要过两天上传了,现在论坛上传有限制超过容量了
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