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什么是BGA?
要了解BGA返修台,就要首先了解什么是BGA,严格来讲,BGA是一种封装方式。BGA的全称是 Ball Grid Array(球栅阵列结构的 PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
BGA特质:
1、封装面积减少。
2、功能加大,引脚数目增多。
3、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡。
4、可靠性高。
5、电性能好,整体成本低等特点。
在日常的工作中,大家一般习惯性把采用BGA方式封装的器件,也简称为”BGA”。
BGA焊盘图:
图1 什么是BGA
BGA 芯片未植株的背面图:
图2 什么是BGA
完整的BGA芯片背面图(已经植珠):
图3 什么是BGA
BGA芯片正面图:
图4 什么是BGA |
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