iPhone主板手工焊接（工厂经验总结）

会员1075804

帮助焊接初学者，谈谈我的经验，让大家少走弯路，此帖给初学者看看，高手就过个眼吧！呵呵 iPhone的手工其实说难不难，说简单不简单，大家不必把焊接想的太复杂，恐怖。平常心对待就好。 先从小元件讲起吧，小电阻，电容，电感，焊接之所以有难度就是因为太小，比起笔记本上的 小元件，是小了好几倍。给大家鼓个气吧，噼里啪啦砰起初开始学习的时候，觉得自己是不是入错行了， 这么小的电阻电容，怎么能焊接上去，后来一同学习的大哥，说自己视力3-400度，苦练了3-4天， 成功了，有了这位大哥的开导，我就摆正心态开始学习，起初开始练习的时候确实有些难度， 看都看不清，镊子夹下去，都看不到元件在哪，慢慢的经过几天的努力， 做到了小元件上板且牢固的状态。有一个典故叫纪昌射箭，慢慢练习，时间长了， 你用肉眼就会看的很清楚。 下面说下方法：小电容电阻..焊接。 第一步你要有一把趁手的镊子， 最好要细尖细尖的，方便作业， 钝的镊子，一来焊接难度增加，二来可能操作失误将周边零件碰掉。 将两个小PAD点，轻轻刮平，用镊子尖点一点点锡膏，涂在焊点上，用风枪加热到锡融， 焊点要饱满，这个饱满的标准，大家可以参考主板上一些空小元件，有pad点，但没装料的。 锡融饱满后，镊子尖蘸一点点助焊膏，然后夹起小元件放在焊接部位，风枪垂直加热， 风枪倾斜加热，对于新手而言，倾斜加热会把小元件吹跑。镊子加紧，垂直加热就OK。 下面给大家讲下，处理IC内部注黑胶的经验吧。。。 清理焊盘是一个有难度的且考验手工的一个过程。简单讲，拆料----清理焊盘---装料。 大多数的哥们儿都把心思放在了清理焊盘上，殊不知拆料与装料也很重要。拆料不过关， 就会增加清理焊盘的难度。这几天好多人问我，为什么拆下料来就掉PAD点了。 回答是温度不够，方法不对。强拆。还有朋友问我，清理焊盘，烙铁一上去就掉点。 iPhone主板真是太扯蛋了。最后导致N多人一动主板就紧张。烙铁一上去就掉点， 那是你在拆料上疏漏了很多东西。。这里给大家简单说下。拆料也是一个重要的环节。 首先你要会看焊盘上的锡点，从拆下料的焊盘上你就可以得出结论，清理焊盘难度有几分。 心里就能有个谱，在这里跟大家说下，拆大IC及BGA，因为有围胶，所以在加热过程中， 你也不清楚何时拆最合适。这个何时拆合适，就看大家的经验了， 这个东西我这无法给你准确的时间，靠自己摸索吧。焊盘上锡融化，你拆下料，在注胶的情况下， 焊盘是黑的，且锡点是圆的。这说明，你在后续就会简单一些。反之，焊盘锡没还没彻底融化， 你强拆下来，焊盘上是泛白的，锡点是平的。这说明，你后续风险就大了。如果你拆下料后， 已经掉了几个点，那么在你清理焊盘时候，就要小心了，因为个别PAD点已经松动，被你强拆拉起来 了。然后你烙铁一上去，就自然而然很轻松就带下来。。这就是很多人清理焊盘， 烙铁上去掉N多PAD点的问题。

会员1006521

学习了，资料不错

会员1075804

在迅维网有了和大家的相互交流，修理技能提升很快些。

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会员1098577

学习了，资料不错

会员999898

搜集的资料还行！

会员1002781

很不错，学习了，资料不错。。。。

会员731749

我也想去修手机，正犹豫呢，就怕自己手工不好

会员1092834

每天坚持学习··终有一天也会学好，不过我看，连看图都头晕，还很远

会员1093945

手工部分是个大问题呀

会员145586

学习学习学习