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发表于 2016-3-31 14:55:53
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来自: 山东聊城 来自 山东聊城
“金属小王子”小米4s——小米4s拆机图解
小米4s拆机方法/步骤:
4、取下小米4s指纹识别
断开指纹识别BTB
小米4s拆机 图10
用热风枪加热指纹识别模块3分钟左右,然后用手指顶一下指纹识别就可以取下。
小米4s拆机 图11
指纹识别Sensor为Fingerprint Cards AB(FPC)提供,规格为FPC1035;组装为欧菲光,模块采用BTB连接。
小米4s拆机 图12
5、分离小米4s主板
首先用撬棒断开BAT BTB,然后依次断开屏幕BTB、主FPC BTB、侧键 BTB、 后CAM BTB、 前CAM BTB、 听筒组件BTB、TP BTB、RF连接头。
绿色:BAT BTB;红色:屏幕BTB;蓝色:主FPC BTB;黄色:侧键BTB;朱红:后置摄像头BTB;蓝绿色:前置摄像头BTB;紫色:听筒组件BTB;橙色:TP BTB;桃红:RF连接头。
小米4s拆机 图13
分别取下后置摄像头、前置摄像头、听筒组件。
小米4s拆机 图14
取下主板,主板采用螺丝和扣位固定方式。
小米4s拆机 图15
6、前置摄像头、后置摄像头和听筒组件。
500万像素前置摄像头,f/2.0光圈,85°广角。
小米4s拆机 图16
1300万像素后置摄像头,f/2.0光圈,支持PDAF相位对焦。
小米4s拆机 图17
小米4s听筒组件由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪MIC组成,通过20PIN BTB连接。
小米4s拆机 图18
7、拆卸小米4s屏蔽罩
主板TOP面屏蔽罩采用单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。SoC & RAM、ROM、POWER IC放置正面,其中,SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。
小米4s拆机 图19
主板BOTTOM面屏蔽罩同正面一样采用了为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。RF、Wi-Fi & BT IC放置 BOTTOM 面。
小米4s拆机 图20
主板正面芯片:
SoC: Qualcomm (高通),CPU:骁龙808(msm8992),64位 6核,(2x ARM Cortex A57, 4xARM Cortex A53,最高主频 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器,Up to OpenGL ES 3.1;
RAM:SEC (三星电子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,双通道;
ROM:东芝,thgbmfg9c4lbair,eMMC 5的NAND闪存,64GB; 1管理芯片:高通(高通)pmi8994;电源管理芯片:高通(高通)pm8996;音频解码IC(音频解码):高通(高通),wcd9330。
小米4s拆机 图21
主板背面芯片:
Wi-Fi调频:高通,qca6164a,802.11ad和蓝牙;
功率放大器:Skyworks,77629-51,四频GSM / EDGE–7波段多模多频功率放大器模块(I、II、III、IV、V、VIII,20)WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;
RF收发器:高通,WTR3925,支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段,同时,集成GPS、GLONASS和北斗卫星导航系统。
小米4s拆机 图22
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