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步步高vivo x3做工如何?步步高vivo x3拆机图解
步步高vivo x3是2013年8月22日步步高vivo推出一款全球最薄的Android智能手机,步步高vivo x3继承着vivo Hi-Fi理念,5.75mm最薄Hi-Fi手机vivo x3有着较多的亮点,高端的DAC芯片ES9018、L型单面布板设计、专门定制的主要元器件、半开放一体式音腔等等。这么薄的手机,内部设计如何呢?下面通过步步高vivo x3手机的拆机,来一探究竟吧!
步步高vivo x3拆机
步步高vivo x3拆机原料/工具:
步步高vivo x3移动版,支持TD-SCDMA+GSM双卡功能。
拆机专用螺丝刀
步步高vivo x3拆机 图1
步步高vivo x3拆机方法/步骤:
步步高vivo x3三段式的机身背部造型,拆机时先从上下两端的塑料盖板下手,盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖,机身两端的塑料盖板直接用薄一点的撬杠便可开启。
步步高vivo x3拆机 图2
拆下塑料后盖,可以看到手机下方主要是扬声器、天线的位置。采用塑料外壳,就是为了保证信号的发收。
步步高vivo x3拆机 图3
手机上方,LED灯的旁边有一个易碎贴纸,用来检查手机是否被拆过。步步高vivo x3摄像头凸起明显一些。
步步高vivo x3拆机 图4
两个盖板打开后需要拆除可见的12颗十字螺丝。步步高vivo x3金属后盖与机身框架采用卡扣形式固定,将金属后盖向上用力推就可以拆下。
步步高vivo x3拆机 图5
打开金属后盖后,可以看到一大块石墨散热片,这是步步高vivo x3独特的窄L型主板的魅力所在。金属后盖上集成了音量、电源开关按键,并且有胶垫来固定,同时也能起到一定的减震作用。
步步高vivo x3拆机 图6
步步高vivo x3手机金属后盖整体的强度非常高,用手掰的话基本上掰不动。金属后盖只有0.35mm,比起塑料来说,更加坚固,可以做的更薄。
步步高vivo x3拆机 图7
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