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[维修资料]

苹果手机主板焊接拆装用8585D使用方法

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1#
发表于 2015-12-3 18:17:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖南 来自 湖南

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求快克858D维修苹果,注意的地方,还有拆胶温度,方法,大神分享一下,我好多多学习!!!

2#
发表于 2015-12-3 18:32:51 | 只看该作者 来自: 山东威海 来自 山东威海
我有这个电子书你要吗

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3#
发表于 2015-12-3 19:00:47 | 只看该作者 来自: 山东菏泽 来自 山东菏泽
把电子书分享一下呗

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4#
发表于 2015-12-3 19:19:09 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
好好学习,好好练习

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5#
发表于 2015-12-3 19:35:07 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
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6#
发表于 2015-12-3 19:49:57 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这个要找在使用858D的大哥上来说说

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7#
发表于 2015-12-4 10:52:42 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
858D是旋风风枪,拆芯片不如直风好。拆胶温度一般250度。你可以买几个废板练习

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8#
发表于 2015-12-4 11:23:25 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
噢,,学习中

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9#
发表于 2015-12-6 17:10:41 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
喜欢用270 除胶快 不过得注意别老吹着 吹一阵得放开再吹

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