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象T61这样显卡、显存、北桥离得很近,而且都灌了大量胶,基本上BGA没有做成功的可能性。因为距离太近,不管隔热做得再好,热量仍然会从电路板上传过去,造成显存或北桥的温度与显卡温度只差二三度,这样的温度差是BGA设备没有办法精确控制的。也就是说,要保证显卡锡球已经融化而几毫米外的显存锡球没有融化是不可能的。不知道那些BGA大师是怎么做到的。
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