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芯片焊接

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1#
发表于 2015-11-1 08:01:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 海南 来自 海南

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请教一下,无脚的芯片如何焊接呀,如DDR2/DDR3内存颗粒,CPU电源管理芯片。。。。等等

2#
发表于 2015-11-1 08:23:30 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
用热风枪,BGA,电炉上烤,外无它法。

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3#
发表于 2015-11-1 09:15:17 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
小的 热风枪  大的要BGA焊台

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4#
发表于 2015-11-1 09:49:17 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)
所以没有引脚的,要用BGA工作台

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5#
发表于 2015-11-1 10:40:24 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
bga小的用風槍,大的返修台,qfn的用風槍和鉻鐵

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6#
发表于 2015-11-1 14:52:30 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
CPU、南桥之类需要上BGA工作台

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7#
发表于 2015-11-5 12:57:50 | 只看该作者 来自: 江西鹰潭 来自 江西鹰潭
风枪吹上去啊

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8#
发表于 2015-11-6 12:12:54 | 只看该作者 来自: 海南 来自 海南
多谢各位指教了

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9#
发表于 2015-11-6 12:13:40 | 只看该作者 来自: 海南 来自 海南
我还在练着,没有BGA,只有风枪与焊铁

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