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楼主: baobaobuku9
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加焊AMD桥和AMD显卡要注意什么?

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61#
发表于 2015-10-25 11:38:45 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
先预热,底下温度打高,上面温度要比NV的低,时间控制住

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62#
发表于 2015-10-25 12:11:46 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
从来就不在中心贴高温纸,没事的。

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63#
发表于 2015-10-25 12:20:48 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
温度也谈啊靠你没说明书啊

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64#
发表于 2015-10-25 12:27:20 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
没有一件趁手的兵器如何打胜战

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65#
发表于 2015-10-25 12:36:22 | 只看该作者 来自: 云南曲靖 来自 云南曲靖
还是先烤烤板,放烘箱里面,我一般烤一个小时左右

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66#
发表于 2015-10-25 12:47:22 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
AMD的温度要低点

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67#
发表于 2015-10-25 12:47:45 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
注意温度咯  我最近也是经常加焊失败

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68#
发表于 2015-10-25 19:44:10 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
gdycmsb 发表于 2015-10-25 10:03
那之后呢?就烤一会就会好了 吗?

最好是有烤箱100度  要是没烤箱 简单的考下 在上BGA  加热更均匀  

点评

要不要加热到里面的珠球融化呢?  详情 回复 发表于 2015-10-26 09:54
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69#
发表于 2015-10-25 20:03:03 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
BGA给力的话235度锡就融化了,我们这里就是这温度

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70#
发表于 2015-10-25 21:03:34 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
这种芯片直接加焊 下温区温度高点 上温区温度低点 风嘴不要用大号的 要用和芯片大小差不多的 225 270/265都没问题

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71#
发表于 2015-10-25 21:10:10 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
没什么要注意的  轻拿轻放  融化为止

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72#
发表于 2015-10-25 21:21:17 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
baobaobuku9 发表于 2015-10-23 22:11
我感觉比例比较高,不知道是不是自己技术问题

我也觉得比例较高,有很多重植都不行

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73#
发表于 2015-10-25 22:30:42 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
下热风 一般260-270 上热风220-230 分季节   芯片不易加热时间过长 220-235秒  怕芯片损坏 晶体上放个芯片 这样没问题了

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74#
发表于 2015-10-25 22:47:19 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
ATI AMD就是容易爆  有时候也预热十几分钟了   温度刚一上去锡球都还没完全融化  就TMD短路了   锡球都没有全融化TMD爆个吊啊

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75#
发表于 2015-10-25 23:22:48 | 只看该作者 来自: 福建龙岩 来自 福建龙岩
hyy 发表于 2015-10-23 19:29
我都不贴,直接干

不贴容易掉东西下来,掉东西修得头都大

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76#
发表于 2015-10-26 09:35:22 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
当然是温度没有设置好哦,更具你的焊台信号,重新设定吧

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77#
发表于 2015-10-26 09:45:38 | 只看该作者 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港
温度不能太高     焊台调整在235度   加焊5分钟  

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78#
发表于 2015-10-26 09:54:47 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
BELLJIN 发表于 2015-10-25 19:44
最好是有烤箱100度  要是没烤箱 简单的考下 在上BGA  加热更均匀

要不要加热到里面的珠球融化呢?

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79#
发表于 2015-10-26 10:29:08 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
一般看到锡珠化掉就好了

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80#
发表于 2015-10-26 10:52:25 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
鼓包肯定是温度设置得太高了,或者温度不均衡

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