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据知情人士透露,高通将在下周举办骁龙820发布会,因为已经有媒体得到邀请,时间将定于8月11日,地点位于洛杉矶。由于前代产品骁龙810在发热方面的表现不尽如人意,所以业界十分关注新一代产品在这方面能否得到改善。然而与发热息息相关的芯片工艺目前还不得而知,但可以确定不是三星的14nm工艺就是台积电的16nm工艺了。
根据此前的消息,骁龙820将采用高通自家四核64位Kyro架构(2+2)核心,放弃了之前的ARM公版八核架构,同时还配备了Adreno 530 GPU以及MDM640x960 LTE-A Cat.10调制解调器。业界普遍认这款产品将在明年三月发布。
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