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17#
发表于 2015-7-19 11:29:18
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来自: 辽宁 来自 辽宁
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教你个方法考板子10分钟,开做桥往桥下塞点助焊剂,马上开启BGA,下温控比上温控快点到达设定温度。我这一般270 。上文一般185.注意中间锡球融化后还要观察四个角的锡球。边上的温度是最低的。一般中间融化了周边的的锡球30秒内也会融化。还有芯片大小和环境温度很重要。具体要你自己掌握。如果温度高了怕板子鼓包你就买个烤箱。拷一晚上一般的板子都不会鼓包了的 |
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