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本帖最后由 xds6677 于 2015-2-3 13:59 编辑
前言:5X,6X,7X系列桥芯片植珠的问题,方法很多,这里只是谈一下我们用钢网在植珠过程中不断改进的结果,希望能抛砖引玉,共同提高……
桥芯片部分图样:
一般我们在换桥的时候,对于植珠都有点怕,因为珠子比较小,0.35的锡珠,在吹焊的时候,不容易看到有无熔化,一般凭经验感觉是否化了,然后把小钢网取下来,会因为出现钢网变形、焊油粘结、所买钢网点位不是很匹配等原因,通常都会发现一些珠子没有焊上去,这时候我们就会取几个锡珠补上去,再次加焊油焊接,在补的过程中容易跑偏,导致一个芯片反反复复的补焊,最终珠子植好了,桥也挂了……
对于这类现象,有的同行抱怨钢网点位不匹配、钢网变形、锡珠过小、焊油粘结等,其实我个人认为,钢网变形可以校正的,那么高的温度吹焊不变形,那是不现实的,毕竟价格便宜的东西,不能要求太高;钢网不匹配,位置有点偏移,只能说厂家生产的时候质量把控不到位,但并不会导致锡珠沉不下去,那么小的珠子是完全可以沉下去的,只是找个理由说不好植而已;至于锡珠过小,焊油粘结,我想也不成为理由的,搞维修也要与时俱进的,入了这行,痛苦是难免的,学会痛并快乐着吧……
通过对此类桥芯片带钢网植珠,积累了一些经验,现谈谈我们现在处理的步骤:
1、用烙铁拖干净芯片焊盘,用洗板水清洗干净;
2、涂上薄薄一层焊油以利于钢网及锡珠固定;
3、用热水枪大头进行加温焊接或上BGA返修台做,用热风枪的话,风力取决于手的旋转熟练程度,我一般调到最小往上一点;
4、在吹焊过程中因为珠子过小,不易发现熔化,根据每个人的把握时间,可用废卡多练几次,感觉差不多时停止吹焊;
5、此时绝大部分锡珠已经熔化,钢网不要取下,可用牙刷蘸取少量洗板水用少许力刷芯片焊盘,会发现没有焊接好的珠子会脱落;
6、如果缺几个锡珠就补几个,在所补位置涂少许焊油进行再次吹焊,一般可一次性成功。
以上只是针对于入行不久的新人,有些许借鉴意义,资深的可以把一些好方法也说出来,共同交流学习一下……
看官喜欢的话,可以加点分哦,谢谢了!!
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