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迅科 发表于 2014-12-26 10:20 焊盘上植球难度系数应该是比在芯上植要高很多吧,在芯片上植的话风枪吹吹可以了,在焊盘上植得上BGA才行吧,如 ...
wuxingyj1 发表于 2014-12-26 11:26 呵呵果然一吹焊盘部分的pcb就鼓起来了 不过我又从下面给吹平了。。。。
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