有人试过直接在焊盘上直球吗可行性高不高呢

会员463155 · 发表于 2015-1-26 08:13:28

焊盘上植球可行性不高：1，板材质量不一样，芯片的板材要比主板的材料好得多了，这是关键，因为加热的热膨胀系数不一样，主板有可能会变形；2，接触点的质量不一样。芯片的大小基本一至，主板大小不一，有时还得用绿油；3，芯片的灵活性要比主板高很多，芯片补球很容易，主板太大，费劲。

会员334365 · 发表于 2015-1-26 08:23:12

焊盘植球，没试过……谁会这样做都是个问题

会员571844 · 发表于 2015-1-28 22:55:24

在板上植，比在芯片上值要难很多吧。太费工了。

会员14688 · 发表于 2015-2-2 18:28:39

没有试验过，不好说，我觉得：比在芯片上直球更麻烦。我自己的感觉。

会员767124 · 发表于 2015-2-2 21:09:23

wuxingyj1 发表于 2014-12-26 11:26
呵呵果然一吹焊盘部分的pcb就鼓起来了
不过我又从下面给吹平了。。。。

鼓起来板子没事吗，我有个黑莓9000，板子鼓起来一点，就不开机了，

会员773069 · 发表于 2015-2-4 16:57:02

可能是运气好吧没有断线

会员960964 · 发表于 2015-2-6 13:01:29

不知楼主成功率多大呢

会员947658 · 发表于 2015-2-10 08:50:04

风险比较大，主意不错，值得一试

会员715700 · 发表于 2015-2-10 19:29:50

植球我个人认为还得是在芯片上植比较稳妥

会员984056 · 发表于 2015-2-23 15:00:42

理论上没什么问题，只是容易搞坏PCB

会员958757 · 发表于 2015-3-10 09:16:17

技术高超的话，一样。

会员237776 · 发表于 2015-3-10 09:29:59

这个还真没试过！！！不过肯定不是简单的事

会员653052 · 发表于 2015-3-13 00:04:23

小面积的还行，太多了的根本不可能

会员879385 · 发表于 2015-3-16 21:43:53

这个可实施性好像不高啊，但是不敢排除有高手啊

有人试过直接在焊盘上直球吗 可行性高不高呢